在与印度吠檀多集团（Vedanta Group）拆伙之后，鸿海科技集团今天表示，将重新向印度政府提交半导体设厂申请计划。
与Vedanta拆伙后，鸿海今表示，将重新向印度政府提交半导体设厂申请计划。路透
印度政府近年来全力发展半导体产业，鸿海去年9月与吠檀多成立合资公司，但双方最近先后宣布拆伙，消息引起震撼，外界对分手原因、印度半导体发展计划是否会受冲击，以及鸿海在印度的下一步，相当关心。
鸿海今天以问答形式发表英文声明，鸿海正依据印度政府修订后的半导体制造计划，朝重新提交申请的方向努力，且正积极审视形势，寻找理想伙伴，欢迎与印度国内外的利益关系人加入。
声明说，鸿海与吠檀多同意拆伙并非负面发展，双方都认知到原本的半导体合资计划进展不够快速，主要是“一些挑战以及与计划无关的外部议题，难以平顺克服”。
鸿海重申并未对印度失去信心，并确实看到印度政府打造半导体生态圈的成果，将继续大力支持印度政府的“在印度制造”（Make In India）雄心，并建立一个多元化的在地合作伙伴关系，以符合利益关系人的需求。
声明也说，鸿海尚未对合资公司注入资金或固定资产，因此无需减记亏损（write down losses）。
鸿海与吠檀多的合资公司原本打算在印度西部古茶拉底省（Gujarat）兴建半导体及显示器工厂，但根据印度媒体先前报导，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请卡关。
