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拜登政府如何出招扼杀中共高科技野心

国安部列举了一系列令其不满的事件,包括美国在近期宣布向台湾提供“外国军事融资”;这一军事援助计划通常针对主权国家,是有史以来首次提供给民主台湾。帖文还说,美国在西藏、南海等问题上“挑起事端”,并且“唱衰”中国经济

2020年8月26日,中国江苏省南京市举行的2020世界半导体大会上,台积电展出的一款芯片。(STR/AFP via Getty Images)

国安部在帖文中声称,“要真正实现‘从巴厘岛到旧金山’,美国需要拿出足够的诚意”;也就是说,习近平拜登是否能在11月旧金山举行的亚太经合组织(APEC)峰会期间会晤,要取决于美方的态度。该机构并称,中方“不可能按照美国的节奏行事”。

“甩锅”是北京的一贯做法。不过,其威胁这次能否奏效,还有待观察。

拜登政府强调“密集外交和激烈竞争并存”的必要性。即使在美国官员与中方接触之时,拜登总统也出台了量子计算、微电子、先进半导体和人工智能(AI)等高端技术领域的投资限制措施,并称这是“国家紧急事务”。

2022年7月28日,美国总统乔·拜登在白宫与企业首席执行官会面时讲话。(Anna Moneymaker/Getty Images)

2023年3月28日,美国总统乔·拜登参观位于北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed半导体制造厂。(Jim Watson/AFP via Getty Images)

大西洋理事会(Atlantic Council)地缘经济中心(GeoEconomics Center)高级研究员、曾在川普政府担任对华贸易主要谈判员的克里特·威廉姆斯(Clete Willems)向《大纪元时报》表示,相对于美国将要采取的行动,上述限制措施“可能只是冰山一角”。他并说,拜登政府将在一年后审查其控制措施,评估如何扩展这些措施。

在美国2022年10月出台芯片出口禁令、同年8月签署价值2,800亿美元的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)(其中1/5用于半导体开发)的背景下,全球最大芯片制造商——台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电或TSMC)承诺将其在亚利桑那州(Arizona)的投资扩充两倍、达到400亿美元,并开设一家新工厂。

今年8月份,白宫依照2021年生效的《建设美国,购买美国货法案》(Build America, Buy America),指示联邦机构在政府资助的基础设施项目中只使用国产材料。

跨国公司都在关注这一信息。

据游说组织“回流倡议”(Reshoring Initiative)估计,美国企业2022年共聘用了36.4万多名员工,比上一年增加了53%。其中,芯片制造和电动车电池行业聘用的人数占了一半以上。

2004年7月20日,纽约州Fishkill一间IBM12英寸晶圆芯片制造厂车间的工作人员。(Mario Tama/Getty Images)

与此同时,中共国家外汇管理局8月份公布的数据显示,今年第二季度外国对华直接投资总额较去年同期暴跌87%至49亿美元,这是自1998年来外国对华直接投资最大的同比跌幅。

威廉姆斯说,美国的措施使得人们在制定对华投资决策时非常谨慎,但从某种程度上来说,这也是中共咎由自取。

中共当局的“清零”防疫政策太过严苛(少数几个人检测呈阳性就会引发整个社区被封锁);对台湾摆出剑拔弩张的架势;对科技行业进行监管打压;对上海两家美国公司进行突袭检查;以及最近扩大《反间谍法》使用范围、令正常的企业活动面临风险,这些因素都使得中国投资环境更加恶劣。用美国商务部部长雷蒙多的话来说,中国已令人“无法投资”。

在投资者信心方面,中共当局也面临着严峻挑战。中国正在上演全球最大的富人出走潮:估计今年将有1.35万富人寻求移民海外。

与此同时,雷蒙多说,美国正在稳步前进,有望在2020年代末打造出一个“庞大、深入、世界一流的半导体生态系统”。

雷蒙多最近在接受媒体采访时说,“我们在半导体设计方面已经处于世界领先地位,AI芯片就是证明。我们在软件开发方面领先世界。”

台湾国防安全研究所所长苏紫云称,到目前为止,美国在芯片技术方面至少领先中国一代。他向《大纪元时报》表示,在美国新的限制措施出台后,在芯片开发方面“中共原地踏步,美国飞速前进”。

北京面临的障碍

威廉姆斯评论说,中共政府已经对美国的芯片管制措施进行了反击,但“到目前为止,其报复行动并没有真正改变局面”。

中共今年8月1日正式实施对电子元件和半导体制造至关重要的镓和锗出口管制措施。一些国际半导体制造商表示,他们预计此项措施不会对自己的业务产生实质性的影响。

2022年7月12日,德国德累斯顿博世(Bosch)半导体厂的生产线。(Jens Schlueter/AFP via Getty Images)

除了寻求取代美元主导地位,以中共为首的“金砖五国”(BRICS)没有多少共同利益,因而其联盟关系似乎不太可能持久。

自三年前中印边境出现时断时续的激烈冲突以来,印度一直与中共观点相左。印度和俄罗斯、中国一样,是金砖国家中举足轻重的经济体,而俄、中两国目前都处于经济危机之中。

今年6月,也就是新德里(New Delhi)举办20国集团(G20)峰会前,印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)对美国进行了首次国是访问,并受到美方的“红地毯”欢迎。莫迪批评中共推动的大规模基础设施融资计划“一带一路”(Belt and Road Initiative)使穷国陷入债务泥潭。

抗共联盟不断壮大

9月6日,众议院外交事务委员会(House Foreign Affairs Committee)主席迈克尔·麦考尔(Michael McCaul)在美国驻海牙大使馆举行的新闻简报会上说,他怀疑中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)违反美国制裁令、向电信巨头华为供应零部件。由于西方企业为避免违规、纷纷拒绝向其供货,华为已深陷困境。

中芯国际给华为Mate60 Pro智能手机提供芯片,在中国被视为一项技术突破,但在麦考尔和其他议员提出批评后,中芯国际股价9月7日大跌。

众议院美国与中共战略竞争特别委员会主席麦克·加拉格尔(Mike Gallagher)说,“不采用美国技术的话,这种芯片很可能无法制造出来。”“该终结美国对华为和中芯国际的一切技术出口了。(我们)要以此表明,任何蔑视美国法律和破坏我们国家安全的公司,其与我们的技术联系都将被切断。”

据报导,中共正计划再投入400亿美元推动芯片制造。南卡罗来纳大学艾肯商学院(University of South Carolina-Aiken)教授谢田认为,中共此举显示,美国技术封锁对中共造成重大打击。

2021年3月17日,中国江苏省南通市捷捷半导体公司的芯片工厂生产线。(STR/AFP via Getty Images)

谢田对新唐人电视台表示,“美国的制裁正在产生切实的影响,这就是为什么中共现在如此不顾一切(推动芯片制造)。”

随着美国不断获得盟友支持,中共规避制裁的机会越来越少。

最近,美国、日本和韩国在马里兰州戴维营(Camp David)举行的三边峰会上谴责了中共的挑衅行为,并承诺协调政策、确保关键技术供应链的安全。

三国还在联合声明中称,将“加强技术保护方面的合作,以防我们开发的尖端技术被非法出口或偷运到国外”。

威廉姆斯表示,这份联合声明“是美国的巨大胜利”。

格雷斯福和其他中国问题专家认为,从川普政府开始的对中共强硬立场,在拜登任内进一步加强,到如今已经没有回旋的余地了。

而“去风险”五年前还只是人们讨论的一个概念,现在似乎已经是实际行动了。

专注于中国问题的经济分析师安东尼奥‧格雷斯福。(Antonio Graceffo提供)

曾在全球供应链领域有三十多年从业经验的美国加州大学圣地亚哥分校(University of California-San Diego)商学教授克里斯托弗·戈帕尔(Christopher Gopal)向《大纪元时报》表示,美国过去数十年的政策一直是“让中国成为世界制造业中心”,而现在恰恰相反,中国“将不得不接受这一现实”。

责任编辑: 方寻  来源:大纪元记者Eva Fu报导/唐云舒编译 转载请注明作者、出处並保持完整。

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