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王赫:大陆芯片产业为何落后?起死回生只剩一招

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美国政府逐渐把这个漏洞堵上了。2016年11月,时任美国商务部长Penny Pritzker演讲称,中共对半导体行业的大规模投资计划或将扭曲全球集成电路市场,导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。

有陆学者表示,陆芯片不如台湾,成本却更高

谁都知道当今大陆芯片业落后于世界先进水准,但为什么落后,就言人人殊了。然而,这个问题如果不搞清楚,发生在大陆芯片业身上的悲剧和闹剧,就将必不可免的持续下去。所以,讨论这个问题是有意义的。笔者不揣浅陋,谈三点看法。

一、“一穷二白”是谎言,大陆芯片产业起步并非太迟

1949年中共窃国,一把抹杀中华民国的历史成就,声称自己是在“一穷二白”的基础上建设“新中国”。这是十足的谎言,愚蒙民众70年。

事实上,第一,发展现代科技,中华民国取得了历史性成就,既在中国建立起了现代学术制度,并克服巨大的困难做了许多奠基性的工作,还在一些领域达到了世界先进水平,涌现了一大批卓越的科学及,例如数学界的陈建功、苏步青、华罗庚,物理学界的吴有训、叶企孙,化学界的代表人物有侯德榜,气象学界的竺可桢,地质学界的李四光,工程建筑界的茅以升等等。可以说,如果不是中共窃国,中国早就腾飞了,今日台湾就是例证。迄今华人诺贝尔奖得主12人,逾半国籍为中华民国。

第二,中华民国建立的历史性成就,几乎都被中共接收了。这里举个例子。1948年3月中华民国中央研究院经过与会者五轮无记名投票,选出了81位院士。江山鼎革之际,只有9位去了台湾,而留在大陆有59人之多。此外,以钱学森为代表的一大批优秀科学家,也被中共诱致,陆续回国。

如果没有这些,即使再有苏联援助,中共怎么可能在1956年提出12年科技发展规划(1956-1967),之后先后搞出“两弹一星”呢?!

12年科技发展规划把半导体列为4个急需发展的行业之一。就在1956年暑假,黄昆、谢希德等海归专家在北大创办中国第一个半导体专业——北大半导体物理专业,正式拉开中国半导体序幕。此后,大陆在1960年代成立了以中科院半导体所为代表的大批研究机构,并在全国建设数十个电子厂,初步搭建了半导体工业的“研发+生产”体系。

这就是为什么,1958年美国造出第一块集成电路(IC),7年之后,大陆第一块集成电路也现世了,保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算配套。

当时,台湾、韩国等的半导体产业则远在大陆后面。

二、政治运动、制度致命缺陷是大陆芯片产业落后的直接原因、根本原因

第一,文革浩劫对知识分子的摧毁,全面堵截了大陆的发展,半导体也自不列外。

例如,中国半导体物理的奠基人谢希德,被整成走资派后,每天工作是扫厕所;而拉出中国第一根硅单晶棒的林兰英,父亲因为做过国民党的县党部书记,被造反派在火车上殴打致死,林兰英自己也受屈辱。后被称为半导体学界灵魂人物的王守武,是美国普渡大学毕业的高材生,文革中被停职批斗,备受诬蔑和诽谤;等等。

即使这样,大陆半导体业仍能取得前述成就,这绝不是中共的功劳,而是中国知识分子的家国情怀、奉献精神被中共压榨、利用殆尽。对此,也有反省者,如“两弹元勋”邓稼先临终前说:让毁灭性的力量掌握在不该掌握它的势力手中,对人类是一种犯罪。

不过,中国知识分子再呕心沥血,也抵挡不住中共政治运动的摧残和中共制度性的扭曲。文革之后,1977年7月,邓小平邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会,王守武发言说:“全国共有600多家半导体生产工厂,其一年生产的集成电路总量,只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”

第二,中共制度性的扭曲,在芯片产业发展过程中,在如下三个方面尤为突出。

其一,军工优先,相对封闭,不计成本。通过运动式的集中攻关,来突破某一项技术,用钱砸出来军工和航天所需的芯片,虽然性能上并达不到国际水准,但以“安全”为借口,所谓“够用”即可,至今如此。自然,这类芯片也就无法产业化。

其二,国家主导,国企优先。在20世纪80、90年代,中共先后展开三大战役:1986年的“531战略”(“普及5微米技术、研发3微米技术,攻关1微米技术”,并在全国多点开花建设集成电路制造基地);1990年的“908工程”(目标是建成一条6英寸0.8~1.2微米的芯片生产线,项目由无锡华晶承担);1995年的“909工程”(投资百亿建设一条8英寸0.5微米超大规模集成电路生产线,由上海华虹承担,目标达到国际先进水平。这也是中国电子产业有史以来最大的投资项目。)

前两个战役相继惨败。例如,受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个大型企业,首钢从1991年涉足芯片,到2004年基本退出。又如,“908工程”行政审批花了2年,技术引进花了3年,建厂施工花了2年,总共7年时间,投产即落后,月产量也仅有800片。“909工程”也未成功,只是为大陆留下了一个勉强算合格的上海华虹。

进入21世纪,中共组织了三大国产CPU“方舟、众志、龙芯”,基本上也都以失败告终。

自然,大陆与海外水平的差距,继续扩大。大陆不仅落后于美日,也落后于台湾、韩国。

其三,“一切向钱看”,企业伦理崩坏,大陆经济从根基上腐蚀了,“企业家精神”和“工匠精神”普遍丧失,山寨横行。

中共治下,利益唯上,权力至大,钱权勾结,寡头统治。通过政府主导方式,赚钱的行业,赚钱的环节,都被太子党官二代、即得利益者阶层所霸占了,形成了一种最“坏的资本主义”。科技界、企业界都没有动力专注搞研发。例如,华为18年没有没有一项原创性的产品发明,购买专利跑国际市场;大陆企业界流行的是“贸-工-技”,而无当年索尼公司的技术至上理念,于是大陆经济规模成了全球老二,却难打造国际品牌;国家自然科学奖一等奖出现了多次空缺,即使勉强评选出来,有的获奖成果还引起了很大的争议;不少关键领域的“卡脖子”问题很突出,原始创新能力不强,剽窃、造假现象严重,国际学术刊物大批量撤销大陆学者论文现象时有发生。

对大陆芯片业而言,上述问题突出表现在2006年曝光的“汉芯造假事件”。造假手段很简单:在美国购买摩托罗拉飞思卡尔56,800的芯片后,雇佣民工将表面的摩托罗拉logo等字样及图案全部用砂纸磨掉,再找浦东的一家公司将这些芯片打上“汉芯一号”字样,并加上汉芯的Logo,以此骗取中国政府一亿一千万元人民币的科研经费(到账六千多万元)。

奇怪的是,如此恶劣事件,相关责任人却没受到任何法律上的追究,这表明大陆芯片业的水实在太深、太混了。

三、国际社会不认可中共政权,从巴黎统筹委员会、瓦森纳协定到川普政府围剿华为

中共在苏共的扶持下成功窃国。冷战时期,西方国家反共自由世界建立了巴黎统筹委员会,对共产国家实行禁运和贸易限制。巴黎统筹委员会1952年成立的中国委员会,是对大陆禁运的执行机构。

在巴黎统筹委员会的技术限制下,大陆只能引进被淘汰的二手设备。从1984年到1990年,各地方政府、国企、大学总共从国外引进33条芯片生产线,其中多为3英寸、4英寸线,同一时期,日本已采用8英寸线。

冷战结束后,巴黎统筹委员会于1994年3月31日正式宣布解散,它所制定的禁运物品列表后来被瓦森纳协定(1996年5月12日签署)所继承。中共、朝鲜伊朗等都在瓦圣纳协定的禁运名单之列;该协定现有42个成员国,成员国在重要的技术出口决策上受美国的影响。

瓦森纳协定登场,进一步加深了大陆与世界先进芯片技术之间的沟壑。根据其规则,成员国对中国半导体技术出口,一般按照N-2的原则审批,即比最先进的技术晚两代,审批过程中再适当拖延一下时间,大陆能够拿到的技术设备,就比国际先进水平落后三代甚至更长。

西方国家长期被中共欺骗,幻想其能够从良,实施绥靖政策。因此,虽有瓦森纳协定,中共还是能钻空子,连哄带骗,暗偷明抢,获得不少芯片业技术;尤其,2000年以后,诱致一批学有所成、业有所成的芯片业科技人才回国创业,使大陆芯片业在某些领域得到了一定发展。

但是,川普就任总统以来,美国对华政策发生历史性转折,质疑中共政权的合法性,从绥靖政策转为全面围剿政策,以贸易战开局,不断升级,步步紧逼,尤其今年以来,开打新冷战

其中,2018年制裁中兴,2019年起围剿华为,芯片的巨大威力在此充分发挥。

2019年5月15日,美国商务部工业和安全局(BIS)把华为及其附属的70家公司列入实体名单( Entity List),禁止华为在未经美国政府批准的情况下,从美国企业购买零部件和技术。一年之后,今年5月15日,美国BIS升级了针对华为的技术“封锁”规则,任何一个公司,无论是哪个国家的,只要在生产过程中有用到哪怕一点点美国的技术或者设备,都要经过美国的批准才能给华为提供服务。

因此,即使中芯国际从美国退市,到大陆A股科创版上市,被中共砸钱狂烧,也仍难解救华为。6月1日,中芯国际公开科创板 IPO的招股说明书中,被迫声明:若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

美国不仅围剿华为,还对瓦森纳协定严格化。2019年12月,在奥地利召开的瓦森纳安排出口管制会议,发布了最新版《军民两用商品和技术清单》,整体内容修订不多,但进一步扩大了电子产品管控清单,其中明确提及了计算机光刻软件(和半导体光刻工艺研发相关)、大硅片技术。

虽然有以上禁运和贸易限制,中共还有一个办法获得西方先进芯片技术——海外收购。迄今,中资企业在芯片业有十二大跨境并购案,极大的发展了大陆的芯片设计(如手机基带芯片、高频射频芯片、存储芯片、CMOS图像传感器、嵌入式GPU以及高速混合信号芯片等的“弯道超车”)、芯片封测(大陆第一、第二大封测公司均借助海外并购快速跻身世界之林)、芯片设备。

美国政府逐渐把这个漏洞堵上了。2016年11月,时任美国商务部长Penny Pritzker演讲称,中共对半导体行业的大规模投资计划或将扭曲全球集成电路市场,导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。

中资五次发起的海外重大并购案,遭美国否决:紫光集团,2015年7月拟以230亿美元收购国际内存芯片巨头美国美光科技案,之后拟38亿美元收购美国西部数据15%股份案;2015年12月,华创投资联合华润微电子竞购(硅谷半导体鼻祖、国际IDM公司)美国仙童半导体公司案;2016年1月,金沙江以33亿美元收购荷兰飞利浦LED元件厂Lumileds案;2016年5月,福建宏信基金6.7亿欧元收购德国LED半导体设备MOCVD龙头爱思强(Aixtron)案;2017年9月,川普政府叫停凯桥资本13亿美元收购了在全球FPGA市场排名前四的美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)案。

结语:抛弃中共,大陆、大陆芯片产业才能迎来春天

芯片产业链大致可分设计、制造、封装测试三环节,分别为产业的上、中、下游,同时,又有相应的软件、材料、设备。在这六个方面,业内普遍认为:当前大陆在封装上已基本追上世界水平,但在设计方面还要5-10年,在制造、存储器和代工领域需要10-15年,在设备/材料领域需要10-20年才能赶超世界水平,而真正意义上的国产全流程EDA(Electronic design automation,电子设计自动化)还未诞生。

大陆芯片业的落后,也总体地体现在在每年的巨额进口额上。据中共海关报告,2018年大陆进口芯片3120多亿美元(2019年也逾3000亿美元),这占了全球芯片生产总量的2/3,也相当于大陆石油、钢铁、粮食进口的总额。进口芯片中,1580多亿美元被中国本地用了,还有1600亿美元左右的芯片装到整机中又出口了。而当年,大陆仅生产了大概370亿美元的芯片。

这说明大陆对进口芯片依赖严重。中共自己定了个目标,到2020年芯片自给率要达到40%,到2025年芯片自给率要达到70%。但是,如果没有技术升级,中共即使达成上述目标,也无甚意义。如要技术升级,则需要全面改善芯片产业的大环境,而这又是中共根本做不到的,中共只知砸钱,从海外挖角,引诱海外科技人才回国创业,做些表面文章;只要这种状况持续下去,大陆芯片业就没有出路,仅仅是一茬一茬的割韭菜而已。

现今,大陆经济持续下坠,政策、体制的致命缺陷无法克服;广大民众抛弃中共意识迅猛发展;美国领导国际社会围剿中共,新冷战越打越烈;面对危局,当局应对无策,政局日益恶化,中共已坐在火山口上了。

那些想在大陆淘金、想在大陆芯片产业实现人生价值或狂赚一把的人,是不是应该以史为鉴,琢磨琢磨孔子所讲的话——“危邦不入,乱邦不居”呢?因为任何人都得为自己的选择买单。

责任编辑: 江一   转载请注明作者、出处並保持完整。

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