最新安全研究显示，高通 DSP晶片存在400多个漏洞，可能将威胁市场上近40%的智慧手机。与此同时，高通正在游说川普政府，松绑华为禁令。
软体技术公司发现高通晶片存在400多处漏洞
台湾《科技新报》8月10日报道，总部设在以色列的软体技术公司Check Point最新发布的报告指出，美国高通DSP晶片存在400多个漏洞，透过这些漏洞，骇客可以在未经用户许可的情况下，在目标设备上安装恶意应用程式，并轻易窃取用户数据、追踪用户位置或进行监听。骇客还可轻易利用漏洞在操作系统中隐藏恶意代码，并无法删除，甚至强制关机，触发后将很难再透过操作手机来解决问题。
DSP为一整合软体与硬体设计的系统单晶片，可用来支援装置上的多种功能，包括充电能力、多媒体经验，或是语音功能等，所有现代化手机都至少含有一个DSP，而高通所开发的Hexagon DSP则被应用在全球超过40%的手机上，包括由Google、三星、LG、小米或OnePlus打造的高阶手机。
不过目前 Check Point还未公布相关技术细节，以及受影响的晶片型号。
据了解，这些问题已经回报给高通，高通正在紧急进行修复，并积极与 OEM厂合作，因为部分漏洞确实很严重，甚至就算只从受到认证的软体平台下载 App都不能保证安全无虞。
这将可能会是近期最大的资安事件，后续值得关注。
高通游说松绑华为禁令
近期，高通正游说川普政府松绑对华为的出口禁令，称华为仍可由其他竞争对手取得所需晶片，并使联发科、三星等业者渔翁得利。
根据华尔街日报取得的高通游说文件，高通希望获得政府部门许可，继续销售晶片给华为，主要是应用在华为5G智慧型手机的晶片产品。
美国政府将华为加入实体名单并实施出口限制后，美国晶片制造商需要获得商务部许可，才能继续向华为出售关键零组件。
高通游说文件表示，若无法向华为出售晶片，也很难影响华为，因后者能从其他来源取得零组件，美国将把市场交给海外竞争对手，例如联发科和三星电子，令高通错失每年最多80亿美元的商机。
