大陆每年进口晶片数额显示对外依赖严重，想要达到晶片自主道路遥远。图为示意图。
中国进口晶片的金额在过去两年都达到了3000亿美元，预计今年的进口金额仍然会达到这一数字，有分析认为，在美国围堵之下，中共想要达到晶片自主之路仍遥遥无期。
中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军8月26日透露，2013年以后，中国的晶片进口额超过了2000亿美元。2018年超过3000亿美元，到2019年仍为3000亿美元。
而中国海关数据显示，中国今年上半年集成电路进口额达1546亿美元，同比增长12.2%。
魏少军表示：“如果今年没有任何异常情况发生，它（晶片进口）仍将是3000亿美元或更多。”
大陆每年进口的晶片数额显示，大陆对晶片的依赖程度非常高。但是美国政府8月17日再次升级对华为的管制，规定只要采用美国技术及软件的晶片都需要经过美国政府许可才能出货给华为。
面对美国政府在晶片领域的围堵，中共当局已投入数十亿美元，试图加快大陆晶片产业的发展。中共国务院近日公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提及中国晶片自给率要从2019年约三成的水平，在2025年提高到70%。
大陆还从台积电挖走了100多名专业工程师。不过财经评论人士王剑透露，有被挖走的工程师到大陆工厂后发现工作环境非常差，又回到了台湾。
于2017年11月在武汉成立的武汉弘芯半导体制造有限公司，号称总投资人民币1280亿元人民币，但近日官方宣布因“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。”该公司原定的购置设备3,560台套，目前仅有三百多台进厂，因设备少，已经到职的四五百名工人无法进行生产线实际练习。有陆媒表示，以目前的状况来看，弘芯规划中的14奈米、7奈米晶片生产线几乎确定无法达成。
海外评论人士文小刚对此表示，现在台积电已经在研究生产3纳米的晶片，目前5纳米晶片是主体，而大陆现在上马生产的主流是14纳米的晶片，差距相当明显，且已经成立的晶片工厂又无法生产。路透社的消息表示，美国正考虑对半导体生产设备和工具祭出新的出口限制，以防生产设备技术为对手国家所用，虽没点名，但矛头直指中国。而且有大陆半导体专业人士表示，受种种技术限制，大陆要自己生产晶片满足需求比登天还难。
文小刚认为，中共要想在2025年晶片自给率达到70%的路还很遥远漫长。
