新闻 > 中国经济 > 正文

玩火?中共或招美金融核打击 官方认栽!芯片需6000道工序 斥资千亿港珠澳大桥免费没人去

骗补贴!中国曝最大芯片欺诈 贵州一县欠教师薪资近5亿,贪教育经费逾3亿

中美局势剑拔弩张,川普政府打击制裁中共频频出招,而中共则显得束手无策。不过中共喉舌日前放话,要启用金融核武器——抛售美债,凸显中美之间一场全面的资本战可能已经迫在眉睫。但专业人士指出,中共此举可能会搬起石头砸自己的脚,招致美国的全面金融打击。

中共搞经济内循环的最大短板,莫过于芯片产业了,但屋漏偏逢连夜雨,中国芯片行业坏消息不断。美国正在考虑把中芯国际列入贸易黑名单,轰动一时号称投资1200亿的武汉弘芯半导体项目已经烂尾,被指是一场骗取政府补助的骗局。中科院的一份报告更是指出,从沙子到芯片要6000多道工序,而中国在其中的技术瓶颈可谓无处不在,闭门造芯片,只有死路一条。

中共“斥资千亿”的港珠澳大桥,如今免费都没人愿意去,原因在哪?

去年刚刚宣布脱贫的贵州毕节大方县,最近被曝欠教师薪资近5亿,贪教育经费逾3亿。

中共威胁抛售美债是玩火?或招致美国真正金融核打击

中共中央人民日报下属小报《环球时报》近期扬言抛售25%美债,该做法被业界认为是中共的“核选项”。业界有分析认为,抛售美债很有象征性的挑衅意味,但可能对美国的打击并不明显。

根据美国财政部数据,截至今年6月底,中国持有1.074万亿美债,较去年同期下降了3.4%。

上周,《环球时报》引述国内专家的话声称,中共将逐步减持美国国债至8000亿美金左右,甚至可能清空美债。

对此,美财经人士泰勒·德登(Tyler Durden)在知名金融博客网站“零对冲”(Zerohedge)发布文章说,中共认为的“核选项”可能无法对美国起到金融核武器的作用。

德登指出,“正如我们之前详细描述的那样,这种‘核选择’可能毕竟不是核武器,因为美联储在过去三个月中货币化的债券是中共所持债券的三倍。”

美国南卡罗莱纳大学艾肯商学院教授谢田告诉新唐人,“它这样打出去对它自己没有任何好处,只会让它损失很多钱”,“美国大部分国债实际上是美国人民自己持有,每个美国公民都有退休基金,这些基金持有大量的美国国债,每天交易的美元国债都在十几万亿美元的数量上,中共抛售一万亿都不起什么作用”,“假设它要抛售的话,必然会导致美债的价格下跌,这时美国买过来就可以了,直接买过来就等于偿还了中国利率更高的国债,实际对美国来说是省钱的。”

美国银行数据显示,截至2020年5月份,美联储货币化了2.8万亿美元国债。在6-8月份,美联储货币化的国债量达到3万亿。根据美政府统计,2019年美国的GDP总量为21.7万亿美元,在2020年,美国上半年的GDP总额约为10.11万亿美元。

谢田说,中共大举抛售美债“会导致美国的报复,会加剧美国让中国人民币和美元脱钩,或者整个禁止中国的金融机构使用美元的流通体系。”

中国金融学者贺江兵告诉自由亚洲,美方可以依据《国际紧急经济权力法》,冻结中共持有国债,因为中共做法“相当于故意摧毁美债市场”。

德登认为,近期中共再度威胁抛售美债,这显示出一场全面的资本战可能已经迫在眉睫。

建59个足球场大小的工厂,中国半导体企业的骗局

近日,被认为是中国半导体业界“超级新秀”的武汉弘芯,因资金困难而停止工厂施工的消息在中国引起轩然大波。舆论普遍认为这很可能是一场“骗取政府半导体补贴的骗局”。

图:2日,位于中国武汉市国家产业园的HSMC工厂施工现场。

2日,据中国经济媒体《第一财经》报道称:“在中国武汉市国家产业基地的半导体代工厂,武汉弘芯(HSMC)工厂的施工现场,连来往车辆都没有。”

据报道称,在面积相当于59个足球场(42.4万平方米)的地皮上只有三栋勉强盖起的建筑物框架。当天,现场的施工单位员工在接受《第一财经》采访时称:“工人的工资已经拖欠了8个月。”

官网资料显示,武汉弘芯半导体项目总投资额约200亿美元。在武汉产业园建设14纳米和7纳米的生产线,年产6万片晶圆。

据中国当地媒体分析称:“武汉弘芯一开始就制定了几乎不可能实现的目标,对半导体产业的盲目投资热潮掩盖了高速中间接口(HSMC)的瑕疵。”

目前,全球半导体制造商中,能够实现7纳米制程量产的只有三星台积电,武汉弘芯却声称可以超越这种技术差距。

7月,武汉市政府发布报告称:“因资金不足,半导体项目面临搁浅危机”,坐实了武汉弘芯的没落。

1月,中国经济媒体财新报道称:“武汉弘芯拥有的中国唯一一台能生产7纳米芯片的光刻机被抵押给了银行,经了解其实是多年前生产的过气设备。”

对于武汉弘芯半导体项目的危机,半导体投资人士陈穰(化名)表示,该项目主要问题在于资金和技术方面。

陈穰表示,作为一个半导体项目,除了购买设备,IP、工艺等知识产权等问题也都需要考虑周到。

他指出,“弘芯号称要做14纳米工艺,但在没有其他大厂授权的情况下,从头开始无异于天方夜谭。”

中科院今年发布的一项研究报告也证实了陈穰的观点。

中科院报告:沙子到芯片需6000多道工序,中国半导体产业究竟差在哪?

中科院半导体研究所研究员、半导体超晶格国家重点实验室副主任骆军委,和中科院院士李树深,花费了10个月时间,对中国半导体技术现状进行调研。

研究报告指出,过去半个世纪里,以8个诺贝尔物理学奖12项发明为代表的研究成果,奠定了半导体科技。要支撑半导体技术顶层应用,从材料、结构、器件到电路、架构、算法、软件,缺一不可。

从沙子到芯片,总共有6000多道工序,前5000道工序是从沙子到硅晶片。目前,中国12英寸硅晶片基本依赖进口,无法自主生产。

半导体芯片制造涉及19种必须的材料,大多数材料具有极高的技术壁垒。日本在半导体材料领域长期保持着绝对的优势,硅晶圆、化合物半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料,占了全球50%以上的份额。

像光刻胶这样的材料,有效期仅为三个月,中国企业想囤货都不行。目前,国内芯片制造领域所有的化学材料、化工产品几乎全部依赖进口。

报告说,迄今为止,半导体领域的8个诺贝尔物理学奖12项发明绝大部分来自美国。美国半导体研发的特点是自下而上,从半导体物理、材料、结构、器件逐步上升到应用层面,专业设置和人才队伍非常完整。

中国则恰恰相反,是自上而下。优先关注应用层面,比如集成电路、人工智能,然后才开始局部往下延伸。它带来的根本问题是,投资和研发经费层层截留,越往底层的基础研究越拿不到经费,人才蓄水池很小,造成了严重的学科发展不平衡。

报告指出,半导体基础研究课题繁多、研究分散,设备依赖大,研究成本高,进入门槛极高,研发周期长,得坐上十年甚至二十年的冷板凳,因而,在中国很少有人愿意投身这个领域。

目前,中国工业界普遍以为,不需要基础研究也能发展半导体产业。这是一个错觉。因为,会设计根本不代表掌握了核心技术,一旦受到设备、软件、材料等封锁,就立刻陷入被动。

报告说,以铜替换铝、高K绝缘层、绝缘衬底SOI、应变硅技术、鳍式3D晶体管、环绕栅级晶体管等延续摩尔定律的重大发明为代表的大量基础研究成果,全部汇集在美国公司提供的EDA软件和工艺设计套件(PDK)里。

反观中国,从来没有建立起独立的半导体专业体系,如今却有很多新兴学科声称与半导体相关,实际上无法支撑半导体基础研究。

"斥资千亿”的港珠澳大桥如今免费都没人去

港珠澳大桥耗资千亿,是连接大陆和香港的跨海大桥,却很少有私家车过,这是为什么?更有车友们吐槽:免费都没人去!

有知情车主表示,驾车前往香港,除了持有港珠澳通行证,支付过桥费外,还必须同时持有大陆以及香港澳门的车牌照。

对于公司车辆则需在香港有着一定的投资。对于个人车辆有两种方式获得牌照,其一就是购买现在的香港或澳门的车牌,据了解现在价格被炒到了上百万,其二,就是通过公司申请,这对于普通的车主而言几乎不用考虑。

贵州一县欠教师薪资近5亿,贪教育经费逾3亿

2015年至今,贵州省毕节市大方县拖欠教师工资补贴近5亿,挪用教育专项经费逾3亿。事件曝光后,有网友感慨,“中国岂止这样一个大方县,还有千千万万个(县)存在问题的!”

中共政府网9月4日通报,大方县从2015年以来拖欠教师绩效工资、第13个月工资、乡镇工作补贴及乡村生活补助共1.8亿元;2019年以来欠缴教师的五险一金约3亿元。

同时,大方县在2018年、2019年擅自挪用教育专项资金约3.4亿元,其中挪用中央直接下达资金超2.6亿元,占被挪用总数的76%,所涉款项包括生均公用经费、校舍改造等基础设施资金、改善办学条件等项目工程资金、薄弱学校改造资金、营养改善计划经费以及其它经费。

阿波罗网林亿综合报道

责任编辑: zhongkang   来源:阿波罗网林亿综合报道 转载请注明作者、出处並保持完整。

本文网址:https://www.aboluowang.com/2020/0907/1498234.html

中国经济热门

相关新闻

➕ 更多同类相关新闻