南韩三星电子获美国电信公司威瑞森通讯（Verizon）7.9兆韩元（66亿美元）无线通讯设备订单后，再传出接获高通（Qualcomm）低阶5G智慧手机应用处理器（AP）订单，凸显三星拓展晶圆代工市场的企图心。
韩联社报导，消息人士透露，三星很可能为高通5G骁龙（Snapdragon）4系列处理器代工，该款处理器预定明年上市，小米、Oppo、摩托罗拉等手机制造商都已决定采用高通的新款晶片组。
三星近来频传捷报。三星上月表示，将为IBM生产POWER10晶片。知情人士更在本月稍早透露，三星将为辉达（Nvidia）生产新款RTX3000系列绘图晶片。
目前三星在晶圆代工市场的市占率仍远落后台积电。市场研究机构TrendForce的数据显示，估计三星第3季在全球晶圆代工的市占率为17.4%，远不如台积电的53.9%。
