据中国电子信息产业发展研究院最新数据，中国到2022年半导体专业人才缺口达到25万人，被认为是卡住中共造芯脖子的关键困境之一。
习近平在科技自给自足上押下重注
由于美中关系持续恶化对技术脱钩和供应链加速外移带来的风险，外界预计，中共将在科技的自给自足方面押上重注。
路透报道，周五（10月16日），瑞银财富管理发表报告预期，中共第十四个五年（2021-2025年）规划将会强调科技自给自足等四大主题，在美中脱钩风险日益增加的背景下，科技的自给自足对中共来说变得比以往任何时候都重要。
英国《金融时报》10月15日的报道也说，预计中共政府将大幅增加对芯片行业的资金支持，作为其“十四五计划”的一部分，该计划将于10月底公布。一些官方媒体把此举称为“半导体大跃进”。熟悉中共历史的人知道，1957年，毛泽东下令通过土法炼钢赶超西方工业国家，结果导致史上最大饥荒。
近期，中共总书记习近平承诺，在截至2025年的6年内，将投资1.4万亿美元打造从移动网络到人工智能的高科技产业。
然而，专业人才的匮乏在中共实现“科技自给自足”、打造高科技产业方面，构成严重的“卡脖子”问题。
陆媒《财经》报道，10月15日，南京集成电路产业服务中心副总经理吕会军向多家媒体表示，南京将成立一所专门培养集成电路人才的大学，近期内正式揭牌。
报道称，目前中国半导体专业人才短缺问题十分严峻。中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，中国半导体产业2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长11%，到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。
清华大学电子工程系的系主任、教授汪玉表示，从产业角度看，集成电路产业链条很长，主要环节包括设计、验证、制造和封装测试（封测）。在这四大环节中，除了封测之外，设计、验证、制造的环节，与国际存在较大差距，其中，制造环节最为薄弱，设备、材料都是“卡脖子”的技术，其中涉及到材料、光学、机械等方面的人才培养。在验证环节，掌握集成电路产业发展命门的EDA工具，市场则主要被Synopsys、Cadence、MentorGraphics三家美国企业垄断，占据国内市场中的EDA销售额的95%以上。
中国如今已是全球半导体最大的市场，据市场研究机构IBS（International Business Strategies）统计，2019年中国市场的半导体供应量约有15.81%来自中国本土企业，84.19%依赖外国公司。预计到2030年，中国市场的半导体供应量将有39.78%来自中国公司，60.22%仍将来自外国公司，在中国进口的集成电路中70%以上是存储器和处理器，高端芯片目前仍然高度依赖进口。
由于集成电路涉及的产业链很长，涉及面广，从工具、IP选择，再到不同模块设计、生产制造、封装测试，至少要经过40多个环节，脱离任何一个环节都会影响整个系统正常运转。
汪玉表示，“集成电路人才的培养是一个需要联合诸多学科的系统性工程，绝非单一学科，或是单一专业即可完成。”
汪玉强调，集成电路制造是集物理、化学、机械、光学多门学科为一体的产业。集成电路设计领域，又涉及计算机、无线电、软件等各学科。
清华大学电子工程系教授周祖成曾撰文表示，电子涉及自动化（EDA）行业需求的人才包括，工具软件开发人才，工艺及器件背景的工程师、熟悉IC卡设计流程的工程师、数学专业人才、应用及技术支持和销售类人才，仅验证环节，就需要不同专业背景的人才。
人才严重短缺卡住中共脖子
2020年7月，中科院半导体研究所研究员、半导体超晶格国家重点实验室副主任骆军委和中科院院士李树深发布的一份调研报告认为，人才严重匮乏是中国半导体最大的困境之一。
报告称，迄今为止，半导体领域的8个诺贝尔物理学奖12项发明绝大部分来自美国。美国半导体研发的特点是自下而上，从半导体物理、材料、结构、器件逐步上升到应用层面，专业设置和人才队伍非常完整。
报告说，中国则恰恰相反，是自上而下。由中共政府发布行业指导，优先关注应用层面，比如集成电路、人工智能，然后才开始局部往下延伸。它带来的根本问题是，投资和研发经费层层截留，越往底层的基础研究越拿不到经费，人才蓄水池很小，于是造成了严重的学科发展不平衡。
报告指，通过中美高校专业设置对比可以清楚地看到这一深层问题。
1997年，中共教育部取消了半导体物理专业。在美国，材料与器件专业是整个半导体领域的核心专业，而中国甚至没有设置该专业。目前，国内只有少量研究组在从事半导体材料与器件相关研究。
从高校人才培养数量的比较来看，中国微电子专业的本科生、硕士生、博士生与美国电子工程专业的学生数量完全不在一个量级。值得注意的是，2015年，美国电子工程专业有52940名硕士生入学，拿到硕士学位的只有15763名，也就是说它淘汰了大量“低水平”学生。而在中国，入学人数本就少，淘汰也少。
总体来看，高校培养半导体学科人才的中美对比是1比6。美国经过半个多世纪的发展，已经积累起了上百万的半导体人才，而中国可以说是人才凋零，仅有的人才大部分集中在集成电路设计领域，真正能够从事半导体材料和器件研究的是稀缺品。
由于半导体行业的薪酬待遇、人才成长周期长，许多毕业生都投向了薪酬待遇更高的互联网或金融行业。曾经有一位国内头部AI芯片企业人士说，三年前他们到清华大学宣讲，前来聆听的学生寥寥无几。
