台湾联合报五日报导，为分散美中贸易暨科技战，以及南海地缘紧张升高等风险，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂，台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。
联合报于五日的头版刊载，台积电与日方的合作案，预料将会在近期对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，在日本设立先进封测厂，这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。
针对此报导，台积电表示，14日将召开法人说明会，现在适逢缄默期不便回应。
联合报报导指出，日本经济产业省在美国以国安为由希望台积电赴美设厂后，担心将弱化日本在全球半导体地位，因而也立刻提出邀请台积电赴日本设立晶圆厂。但台积电考量晶圆制造端欠缺完整供应链，会分散先进制程研发资源，最后决定放弃在日本设立晶圆厂。日本政府认为，台积电主宰全球半导体晶片制造核心，台积电选定在美国亚利桑那州设厂，可分散台海一旦发生冲突，先端晶片取得来源，不过所有晶片还是得透过后段封装才能用在各项系统和产品，而台湾在全球委外封测占比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年来转而积极争取台积电前往日本设立先进封测厂。
