欧盟各国半导体业相对落后于美国和亚洲，据外电取得的最新内部文件显示，欧盟希望在2030年之前，制造全球至少20%的先进芯片，减少对其他国家芯片的依赖，让晶圆代工的进展快于业界巨头台积电及三星。
报道指出，欧盟早前已提出在本土建立新的晶圆代工厂，而在最新的文件中，欧盟提出了数码罗盘(Digital Compass)计划，概述了欧盟未来十年发展目标。在2030年的愿景包括了加强先进制程代工，在2025年之前部署降低碳排放设施、加速发展量子电脑。此外，还要在2030年于所有城区建置5G设备，并改善融资体系，让独角兽企业数量翻倍等。
为此，欧盟将建立监测机制，确保欧盟及各成员国履行等。欧盟在文件中表示，摆脱关键依赖能让欧盟确立数码主权，以及维护欧盟利益的能力。该文件将须提交欧盟执委会、欧盟成员国及欧洲议会批准。
