根据巴克莱（Barclays）分析师布莱恩．柯蒂斯（Blayne Curtis）以及托马斯．奥马利（Thomas O’Malley）最新说法，Apple自研5G芯片最快将会在2023年首次应用在 iPhone上，并由台积电（TSMC）负责制造。
据了解，Apple于一年前成功收购 Intel（英特尔）的5G部门，并加紧自研芯片的研发速度，准备在未来舍弃现有的高通（Qualcomm）5G芯片，分析师预估 iPhone采用 Apple自研5G芯片，芯片制造商（科沃）Qorvo与（博通）Broadcom将从中受益。
此外，外传 Apple自研芯片将会支援6GHz以下与 mmWave毫米波的5G频段，并与台积电合作，在功耗表现与5G网速将显著提升。
Apple目前仍使用高通5G芯片，包括 iPhone12系列所使用的 Snapdragon X55，而从2019年 Apple与高通的一份法律调解书显示今年（2021）的 iPhone仍将使用高通芯片，型号为 Snapdragon X60，并在2022年使用 Snapdragon X65。
报告亦指出2023年 iPhone仍可能使用高通 Snapdragon X705G芯片，但从 Apple自研芯片的进度来看，可能性将微乎其微，暗示最快2023年部分 iPhone型号将使用 Apple自研5G芯片。
