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日经:全球半导体供给八成依赖亚洲 供应链风险极高

日经新闻报导,亚洲的半导体出口量,目前已占全球80%;然而,生产基地集中、半导体厂大型化等因素,让半导体供应链的风险难以消除,也促使一些主要国家开始推动让半导体生产回归国内。

今年以来,美国德州暴风雪、日本瑞萨电子工厂火灾,都导致半导体厂停工,加上汽车生产复苏,使芯片荒迟迟无法消除。一些分析师预估,因芯片短缺被迫减少生产的汽车数量,可能达240万辆,占今年全球预期产量的3%。

除了汽车之外,半导体也广泛应用于多项产品,一旦供应链中断将造成巨大冲击。然而,一些特定因素已导致半导体供应链极易受创。

第一个因素是生产基地集中。截至2019年的20年里,台湾、南韩和中国大陆等地的半导体出口占全球出口量比率,已从五成增加至八成;生产基地过于集中,对自然灾害和地缘政治风险的应对能力将会降低。

半导体产业的水平分工,也使生产基地集中在亚洲;美国、欧洲和日本的芯片业者委外代工,以降低投资负担,把制造作业外包给台积电等公司;目前,台湾、南韩和大陆,在半导体代工市场的市占率多达八成。

另一个风险因素,是半导体厂的大型化;台湾、南韩的单一半导体厂产能,目前是2009年的约两倍,日本则是约1.4倍。

导致半导体厂规模扩大的原因是供货量增加以及企业并购;例如,目前的瑞萨电子,是由NEC、日立制作所、三菱电机的半导体部门集成而成。

对半导体供给风险的疑虑日益升高,正促使一些国家设法降低对进口的依赖;英特尔首席执行官基辛格表示:“最先进半导体的生产偏重于东亚,必须加以平衡。”英特尔计划在美国亚利桑那州兴建新厂,是美国让半导体生产回归的迹象。

此外,欧洲也准备提高在新一代半导体领域的市占率,日本则打算在国内置立先进半导体厂。中国大陆也计划提高半导体自给率,目标是到2025年时提升到70%。

责任编辑: 楚天   来源:经济日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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