IBM6日发表2纳米芯片制程技术，但这项技术要到2024年底才会投产。
路透报导，IBM发表2纳米芯片制造技术，并号称是全球首例。IBM说，这项技术的速度可能比当前用于笔电和手机的主流7纳米制程快上45%，电源效率也高出多达75%。
相较于当前最先进的5纳米芯片（目前仅有苹果iPhone12机款等高端手机才有采用），2纳米芯片的体积将更小、速度也更快。5纳米之后的下个世代将是3纳米芯片。
不过，IBM的这项技术可能需花数年时间才会在市场上推出产品。IBM曾是芯片制造大厂，如今将大多数产能外包给三星电子，但仍保留在纽约州首府阿尔巴尼（Albany）的芯片制造研究中心，以进行芯片测试。IBM也与三星、英特尔（Intel）签订共同开发协议，让这两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。
