中国半导体落后对手两到三代。
在美国制裁的冲击下，中国半导体先进制程发展速度放缓。据日媒对7家中国主要半导体设备制造商调查，大多数承认目前主要生产14~28纳米芯片，落后对手至少2~3代。
台湾《科技新报》5月10日报导，据《日本经济新闻》在今年3月份举办的“2021中国国际半导体展”上对多家中国半导体公司的调查，其中7家公司接受采访，回复了提问。大多受访者承认，中国半导体先进制程速度已放缓，受美国制裁，他们从国外采购零件和材料的渠道受阻，而若使用国内产品替代，又会降低成品良率。
作为中国唯一商用光刻机制造商，上海微电子装备（SMEE）的工程师表示，他们制造的光刻机主要是用于90纳米，在28纳米和14纳米的良率方面，存在很大改善空间。
中微半导体设备公司（AMEC）一位研究人员表示，公司可以提供5纳米制程的机器，但主要还是卖14纳米和28纳米制程的机器。AMEC是最早在上海证交所科创板（STAR）上市的公司之一，微型技术方面也领先其他中国公司。
另一家负责蚀刻技术的制造商 Beijing E-Town，主要生产40纳米和28纳米制程的机器。
报导称，中国只有AMEC成功开发出了用于5纳米制程的机器，其他公司都在生产14纳米或更旧的产品。此外，芯片荒席卷全球，中国已经受到冲击，美国制裁可能让情况恶化。
SMEE工程师表示，“当我们无法获得核心部分时，产品开发将遇到问题”；沈阳芯源（Kingsemi）员工也说，过去几年很难从国外引进技术，只能自己寻找解决答案。
在美国的制裁下，半导体零组件、材料和制造设备短缺，进一步拖累了中国半导体晶圆代工的表现。
根据中芯国际的2020年第4季财报来看，14纳米和28纳米芯片从第三季14.6%急剧降至5%。
美国研究公司 IC Insights预估，中国半导体自给率到2025年为19.4%；这比例有超过一半以上由台湾台积电、南韩 SK海力士和三星电子提供，若自给自足比例仅涉及中国制造商，则预估为10%。
