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“硬伤”难掩?被美国制裁狂囤货 华为5奈米芯片即将用完

美国去年对中国科技巨头华为加强制裁,透过断供芯片及相关软件和元件,进一步扩大封锁华为供应链;当时华为赶在禁令生效之前,特地包一架货运专机飞到台湾载走先前下订的晶圆和芯片,而如今这批库存也即将用罄。

▲美国去年5月对华为加大制裁力度,进一步扩大封锁华为供应链。

美国为了阻止华为窃取技术,商务部去年颁布新修规定,台积电、联发科等半导体企业在2020年9月15日后全面停止出货给华为;供货限制一出,华为就利用120天的缓冲期向台积电下订大量5、7奈米芯片,金额高达7亿美元(约新台币206.3亿元),并赶在期限之前到台湾载走货品。

而如今这批货也即将用罄,华为副董事长徐直军今年4月12日在全球分析师峰会上就坦言,目前全球没有芯片制造商帮助华为代工生产芯片,华为的库存“不会维持很长时间了”。

港媒《香港01》13日报导指出,虽然华为因应美国制裁预先囤积了5奈米的芯片,但预估这批库存今年内会用完;而华为手机的销量也每况愈下,今年应卖不到5000万台,认为这可能是其急于透过建立鸿蒙系统(Harmony OS)生态圈留客的原因之一。

报导提到,鸿蒙虽有中共政府当后盾,但华为最大的硬伤是高阶芯片断供,未来鸿蒙系统很可能只能搭载10奈米以上的芯片,不过耗电量比三星、苹果等手机多逾10倍,恐成为鸿蒙系统竞争力的最大死穴。

责任编辑: 时方   来源:三立 转载请注明作者、出处並保持完整。

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