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晶圆涨价重击!客户反弹威胁砍单 手机最大downgrade潮来了

晶圆涨价重击终端客户喊两不一要、最大downgrade潮来了。图为台积电资料照。

晶圆代工产能供不应求,台积电、三星一线大厂纷纷调涨代工价格,联电、力积电也传跟进。对驱动IC设计业者来说,来自面板、品牌端客户压力直接灌顶,这次涨价转嫁已近乎走在钢索上,IC业者就透露,客户喊出“两不一要”,不愿吸收、不能转嫁、否则要砍单。预期后续获利恐有压力。

全球晶圆代工龙头台积电8月25日罕见通知客户,即日其下7奈米以上的制程订单全面调涨20%,7奈米以下的先进制程涨价7%~9%。

消息一出震撼全球半导体供应链,而其他晶圆代工厂也跟进,三星电子和格方半导体(Key Foundry)研拟下半年调涨15%~20%,并已告知客户此事。联电传出11月也将调涨,就算DRAM价格已经下跌,传出力积电也拍第4季内存代工也将涨价。

但产业人士预警这波晶圆代工调涨,看似景气循环向上,其实已呈现上肥下瘦,不仅牵动供应链,连带将影响未来消费电子规格走势,特别是在今年5G手机销售疲软、PC需求下修后,品牌厂已无力再应付长短料和涨价成本,预料产业反转修正恐将一触即发。

驱动IC设计业者坦言,来自面板、终端客户的反弹之大,由于面板价格已经走跌,终端需求也有降温,客户已经不愿意吸收涨价、不愿意被转嫁,讲难听点“威胁砍单”的声浪也大有人在。

半导体资深分析师就点出,上游价格调涨短线影响IC设计获利,但看得更长远,也将让明后年产业规格提升放缓,台积电涨价消息一出,4G芯片缺货状况更是严峻,因为5G成本高居不下,品牌厂几乎选择回防4G就好。在以4G手机规格的前提出发下,后续处理器、镜头、相关零组件硬件等,也可能不会有太多的升级。

责任编辑: 楚天   来源:苹果日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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