一文看懂日本半导体光刻技术有多强
在半导体晶圆（基板）上烧制出电路的光刻工序是半导体制造过程中最为重要的工序之一。光刻设备由以荷兰为大本营的ASML掌握压倒性份额，而如果没有光刻工序相关的前后处理技术，半导体制造也无法完成。
日本经济新闻根据日本特许厅（专利厅）4月发布的申请动向调查“半导体光刻的前后处理技术”，汇总了光刻周边技术的动向。
在光刻的前后处理领域，日本的半导体制造设备企业发挥了稳定的优势。从2006～2018年申请的专利来看，每年都是日本国籍的申请者占4成左右，数量最多。从2006～2018年累计数据来看，在4万2646项申请中有1万8531项（占比43.5％）的申请者为日本国籍，大幅超过7000多项的韩国和美国。
另一方面，按申请者进行申请的国家和地区来看，2009～2011年在日本进行的申请最多，之后逐渐减少，2012年在美国进行的申请超过日本，之后美国一直维持首位宝座。从2018年进行的申请来看，美国之后是中国大陆、韩国和台湾，在日本的申请数量低于这些国家和地区。有分析认为，这体现出日本占世界半导体生产的份额下降等问题。
从2006～2018年累计数据来看，美国的申请为1万678项，占整体的25.0％，不过从在美国申请者的构成来看，来自日本的申请为32.1％，比例最高。在韩国的申请当中，韩国籍占50.1％，而在中国大陆和台湾的申请则是来自日本的申请最多，可见日本企业在主要市场仍具备优势。
从单个申请者来看，东京电子每年稳定申请400项左右，2006～2018年累计达到5196项，占整体的12.1％。东京电子在向半导体基板上涂布光刻胶、利用光刻设备烧制电路之后显影的涂布显影设备领域，掌握超过80％的全球份额。累计申请数排在第2位的日本SCREEN控股也强于涂布显影设备，这两家企业占全球份额的90％以上。
尤其是东京电子，不仅是涂布显影设备，还广泛涉足在基板上刻制电路的蚀刻设备等光刻工序以外的其他前工序设备。
世界半导体制造设备协会（SEMI）的预测显示，2021年的半导体制造设备市场规模将比2020年增长34％，增至953亿美元，到2022年有望超过1000亿美元。
日本在光刻设备领域落后于ASML，但拥有前后处理技术的日本半导体制造设备企业在世界上保持着较高存在感。不仅是制造设备，在光刻胶等原材料领域，日本也具备优势。
美商务部长：中国政府正阻止航空公司购买美产飞机，美需要对中共施压
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示，中共政府正在阻止国内航空公司采购价值数百亿美元的美国制造的飞机。
图：美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)
雷蒙多当天在一场演讲后的问答环节中表示，中共并没有兑现去年与美国前任政府达成的第一阶段贸易协议中的承诺。她说：“中国的航空公司希望采购价值数百亿美元的美产飞机，却遭到中共政府阻拦……北京当局需要遵守游戏规则，而美国需要对中共施压，并追究他们的责任。”
阿波罗网林亿综合报道
