环球晶董事长徐秀兰。资料照
环球晶圆今晚宣布将于美国德州谢尔曼市（Sherman, Texas, USA）兴建全新12吋硅晶圆厂，此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分。据了解，这项在德州投资案金额将高达50亿美元，预计2025年正式量产。
环球晶指出，12吋硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料-硅晶圆的需求也将大幅成长。
由于先进的12吋硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土暌违二十多年的首座12吋新硅晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口。
这座12吋硅晶圆厂产能预计于2025年开出，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12吋晶圆，与相同性质的其他工厂相比，这座12吋晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。除此之外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示:“随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12吋硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球 ESG浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。”
美国商务部长Gina Raimondo说：“环球晶圆今天的声明对于重建国内半导体供应链、加强我们的经济和国家安全以及创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择德州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。但美国正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对芯片的钜量成长需求。环球晶圆选择美国，因为他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。迅速通过该法案将显示美国对国内半导体的强大产能的承诺，并为整体供应链中的众多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”
美国德州州长Greg Abbott表示:“德州持续吸引、支持技术创新领先的世界级制造商。透过GlobiTech，环球晶圆与谢尔曼市(Sherman)的合作将为该地区创造1000多个新工作岗位、为德州的经济注入超过50亿美元的投资，并在全球晶圆短缺的时刻提升德州在全球半导体产业的关键地位。环球晶圆扩大营运规模可活络德州经济，我们很期待与环球晶圆长久合作。”
