美国和日本29日举行“二加二”部长级会议。日本经济产业大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda,左起)、日本外相林芳正(Yoshimasa Hayashi)、美国国务卿布林肯(Antony Blinken)、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)会前合影。(图:美国国务院)
美国和日本29日启动新的高层经济对话，目的是对抗中共，并应对俄罗斯入侵乌克兰造成的破坏。
日本经济产业大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)表示，在华盛顿举行的“二加二”部长级会议中，美国和日本这两个长期盟友同意，将合作建立一个新的下一代半导体联合研究中心。
官员在记者会上表示，美国国务卿布林肯(Antony Blinken)、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)，以及日本外相林芳正(Yoshimasa Hayashi)和萩生田光一也讨论了能源和粮食安全问题。
布林肯指出，“作为世界第一和第三大经济体，我们必须共同努力，捍卫基于规则的经济秩序，一个所有国家都可以参与、竞争和繁荣的秩序”。
布林肯表示，最近的世界事件，包括COVID-19(2019年冠状病毒疾病)大流行和乌克兰战争，显示了关键供应链的脆弱性，而越来越多的国家因不可持续和不透明的贷款做法而面临债务负担。
布林肯说，“中华人民共和国的胁迫性和报复性经济做法，迫使各国做出损害其安全、智慧财产权和经济独立的选择”。
日本外相林芳正表示，俄罗斯入侵乌克兰是对国际秩序的严重挑战。尽管并未直接点名，但他明显是指中国“以不公平和不透明的利用经济影响力来实现…战略利益，并改变现有的国际秩序”。
萩生田光一表示，“日本将迅速采取行动”，进行下一代半导体研究，并表示美国和日本已同意成立一个“新的研发组织”，以建立重要组件的安全来源。
他说，该研究中心将对其他“志同道合”的国家开放。
美日两国没有立即公布该计划的更多细节，但日本日经新闻(Nikkei Shimbun)稍早前报导，这个半导体中心将在今年年底前在日本成立，研究2奈米半导体芯片。报导指出，该中心将包括一条原型生产线，并在2025年之前开始生产半导体。
雷蒙多指出，“正如我们今天讨论的那样，半导体是我们经济和国家安全的关键”。她补充说，官员们已经讨论了半导体方面的合作，“特别是在先进半导体方面”。
路透社指出，台湾现在制造了绝大多数10奈米以下的半导体，用于智慧手机等产品。如果台湾和中国出现问题，供应稳定性令人担忧。
美国和日本在一份联合声明中表示，他们将共同努力“促进战略部门的供应链弹性，特别是半导体、电池和关键矿产”。他们也誓言要“建立强大的电池供应链，引领志同道合的国家之间的合作”。
美日二加二会议是在台湾局势紧张之际举行的。
中共领导人习近平28日在与美国总统拜登的通话中警告，不要在台湾问题上玩火，凸显了中国对美国众议院议长裴洛西(Nancy Pelosi)可能访问台湾的关注。
此外，美国众议院在28日通过了“芯片法案”(CHIPS Act)，以提升国内半导体的生产。
