近日，供应链传出，中国IC设计厂“海思半导体”以年薪至少500万台币挖角台湾科技人才。此图为示意图。工人们在IBM12英寸晶圆芯片制造厂内行走。(Mario Tama/Getty Images)
芯片半导体供应链近日传出中国半导体IC设计厂“海思半导体”（HiSilicon）对台湾科技人才开出年薪至少500万台币招揽芯片人才，对有长年工作经验者更是开出“千万高薪”。
对此，台湾经济部长王美花周三（9月14日）表示，高薪挖角可以续看往后的发展；若有不当挖角，台湾也有《营业秘密法》、《国家安全法》祭出更高的罚则，政府也会跨部会来防堵不当挖角的行为。
王美花说：“（技术人才）在台湾发展其实是最好的一个发展，过往也有高薪挖角的这个情形，大家看过往高薪挖角之后的发展，其实大家可以看。所以在挖角这个部分，政府部门也会跨部会来做相关的不当挖角的这个防堵行为。”
市场传出，海思半导体通过深圳市政府控股公司“鹏芯微集成电路制造有限公司”再通过台湾人力中介公司招募芯片人才。据报导，该公司对台湾硕士毕业、2年工作经验者，开出500万元高薪；更对拥有10年以上工作经验的经理职位，开出1,000万元以上的薪资。
针对海思高薪挖角一事，晶圆代工厂“力积电”董事长黄崇仁说：“大陆的竞争力并没有比台湾强，你比我更贵的薪水可以维持多久？对不对，所以我们以前很多被挖走的，现在又跑回台湾来了。”
黄崇仁表示，这情况也不是第一天发生，过去5到10年都有这现象，他坦言，台积电过去也有很多员工被挖角去中国盖半导体厂，现在福建晋华不行了，员工又回流台湾，两岸之间的人才流通持续发生，“短期上来说可能会有伤害，但长期来讲不会，人才最后还是会回流。”
“公司终究要赚钱，要给超过台积电的薪水分红很困难，连我们对他都没办法，你到这来挖，我看有限。”黄崇仁说，短期可以挖一些人才，但薪水分红要超过台积电“难度很高”。
SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶说：“对于台湾人才能够继续留在台湾，我觉得以目前全世界各国，都希望能够来跟台湾谈这些半导体策略合作的这个角度来看，我对台湾半导体人才能够招募全世界一流人才，是非常具有信心的。”
