美中持续交锋，半导体武器化。（示意图／shutterstock）
美国对大陆芯片业发动严格制裁，无法拥有许可证的美国公民、企业与组织，禁止协助大陆研发或生产先进半导体，受影响的范围包括超级电脑、人工智能与军事领域，外界担忧大陆芯片业将因此陷入崩溃，但有专家认为，未来大陆将专注发展未受制裁的成熟制程，中芯积极扩充产能，有机会在明年底成为全球知名的成熟制程代工厂。
科技媒体Tech Monitor报导，研调机构GlobalData半导体市场分析师Mike Orme认为，新的出口管制措施有助于美国保持在人工智能领域的优势，“美国将半导体技术武器化，是为了阻止大陆在2025年取代它成为超级大国。”
大陆半导体市场中，最大的需求是较为基础的芯片，主要用在网络连结设备和其他电子产品，而非用在最新的智能手机或数据中心的先进芯片，对此，Mike Orme认为在成熟制程方面，大陆完全有能力自己自足，当地代工龙头中芯国际有足够的力可以负担。
Mike Orme说：“由于大陆相当擅长封装、测试及组装，我认为中芯在2023年底有机会成为全球知名的代工厂，他们正在疯狂增加产能，尤其在22奈米技术领域。”
咨询机构East-West Futures consultancy主管、大陆数位经济学者John Lee认同Mike Orme的看法，“尽管受到制裁，大陆芯片商仍可以蓬勃发展，因为其他半导体领域与制造业的国际厂商仍在大陆发展，大陆依然能够参与国际经济。”
