美国针对中国半导体关连产业祭出史上最严厉的“芯片禁令”，两国实际己经进入“准交战状态”。图：中美芯片战争示意图／取自pixabay
10月7日美国对中国祭出最严芯片禁令，冲击全球半导体行业。禁令规定使用美国技术制造，用于“人工智能”、“高性能运算”和“超级计算机”的半导体，需要先获得美国政府发放的出口许可证，才能出售给中国；美国还收紧向任何中国公司出售半导体的制造设备，并且限制美国人不得就业于中国的芯片企业。
禁制令发出后，首当其冲的是美国的半导体公司，费城半导体指数大跌，跟半导体有关的行业纷纷下修营运预测，对美国经济造成相当大的冲击，这是一套七伤拳，伤敌一千自损七百，美国为什么要这么做？
中共窃取国防高科技惹恼美国
美国为什么在这个时间点，对中国祭出这么严厉的芯片禁令？这要从2021年的一件事说起，去年10月美国政府公布，中共在8月试射过一枚5倍音速，可携带核弹头的“超音速导弹”绕着地球飞行，并分出一个极音速滑翔载具，这一载具一路飞回中国，击中离目标大约大约30多公里的地面，美国军方与情报方侦测到此事时，白宫立即展开调查。
拜登延续川普路线，将中国视为“最主要的威胁”并且展开更强力的“围堵政策”
美国华盛顿邮报10月17日的报道指出，尽管有出口管制法，但是许多负责高超音速导弹开发计划，并且已被列入美国出口黑名单的中共科研机构，仍能从美国公司购入尖端军事技术，根据统计自2019年迄今，在逾300宗涉及美国技术销售中，就有数十宗和中国高超音速导弹有关，例如高度专业的航空软件。
诡异的是，中共方面对于这次超音导弹试射取得重大突破，格外低调与淡化，为什么不敢大吹大擂，反而像是做错事的孩子，不敢出声？因为他们知道美国将会采取严厉的反制行动，而惩罚终于来了，就是史上最严厉的，对中共“半导体新出口管制令”。
新芯片禁令势必严重冲击中共经济与军事
美国将中共排除于先进半导体产业之外，正是给中国一记重拳，各项科技产品从电动汽车、自动驾驶汽车、航空航天器到智能手机等都需要大量的芯片；得不到芯片，这些科技产品制造业就必须移出中国，等于让中国的科技产业退回石器时代。
中共华为曾经是全球网络设备及智能手机行业的领导者，在被美国严厉制裁两年后，华为不只营业额锐减，还面临生存危机；现在白宫把对华为的制裁措施，扩大到整个中国，就等于整个中国跟半导体有关联的产业，都将面临与华为同样的结局。
习近平上台后一连串作为，从“战狼外交”、“打击民营企业”到“防疫清零”等都对经济发展造成伤害，再加上“房地产泡沫”破裂，对于衰败的中国经济更是雪上加霜，企业倒闭、外资逃离、失业率上升、财政压力加重、公务员减薪、资金外流、国际关系的恶化与孤立等等，如今美国又祭出足以致命的芯片禁令！
同时，这次俄乌战争已验证，芯片是近代武器的必须品，美国限制中共得不到高阶芯片，必定能阻碍中国武器的发展，让中国军力难以提升，敌消我长，美国军力的优势将扩大。
白宫将过去对制裁华为的模式扩大到整个中国，这也意味着，中国半导体关连产业很可能落得跟华为一样的结局。图／民报资料照
美中关系回不去进入准交战状态
10年前习近平上台后，对外采强硬的“战狼外交”与美抗衡，对内高压统治，并积极提升军力，从美国偷、买技术发展现代化武器，全面备战。
川普惊觉中共“打垮美国称霸全球”的野心，美中关遂转成“对抗”；拜登政府继将中国视为“最主要的威胁”展开“围堵政策”，并逐渐缩紧包围圈，美国祭出史上最严厉的“芯片限制令”，两国实际己经进入“准交战状态”。
中共20大后，习近平领军的习家帮已掌控全局，中共也将延续“打垮美国、称霸全球”策略，美中关系每况愈下，两国对抗的局面已经无法挽回，随时可能擦枪走火，全球陷入紧张动荡的局势。
习帝登基已成事实，预测美国可能采取以下因应行动：
（1）增加军费、扩充军备，维持强大的军事力量，让共军不敢轻举妄动；（2）继续发布新的禁止令，孤立、切割中国，并且串连全球民主国家围堵中国；（3）联合友好国家如台湾、日本、韩国、菲律宾、澳大利亚等，形成军事同盟，吓阻中共动武。
美国立法协助台湾提升军事防卫能力
为了想在历史留名，“武统台湾”一直是习近平梦寐以求的目标，这也使得台湾成为美中冲突的焦点，美国正以特别立法的实际行动加强台湾的防卫能力。
10月12日于美国参议院开审的“2023国防授权法”，新增对台“军事援助”条款，未来5年将提供给台湾，相当于100亿美元的军事援助；另拜登政府也考虑“与台湾联合生产武器”，方式包括由美国军工企业提供技术在台湾制造，或使用台制零件在美国生产等；这二则都是好消息，可以大幅度提升台湾的战力，增强对共军的吓阻力。
