美国加强出口管制后，中国供应商无法提供先进芯片的生产设备，不得不求助国外厂商。美国若与盟友达成共识，将使中国半导体业陷入寒冬。芯片示意图。
在美国加强技术出口管制之后，中国供应商无法获得先进芯片的生产设备，中国半导体业不得不求助国外厂商。美国若与盟友达成共识，中国半导体产业势必将面临更深的困境。
据《金融时报》报导（链接），自华府推出全面限制措施以来，虽然中国芯片设备制造商的订单短期内有所上升，但对中国半导体业来说却只是杯水车薪，且中国供应商始终无法获得先进设备。
一年多来，拜登政府一直试图与日本、荷兰达成三边协议，以遏止中共开发军事用途所需的先进半导体。知情人士表示，美国官员本月将访问荷兰，希望为出口管制达成共识。
报导举例，自10月7日美方加强出口管制以来，中国最大的存储芯片制造商“长江存储”（YMTC）已发出了至少20份招标书。
YMTC的一位高级工程师说：“目前的策略是，如果国内有可行的半导体生产设备，即使（供应商）需要帮助，我们也会从中国公司购买。如果没有，我们会从非美国供应商那里购买，主要是日本供应商。”
该人士坦承，尽管希望把订单交给国内供应商，但“仍有相当多的产品超出他们的能力范围”。这表明中国本土供应商的技术，仍远逊于外国同行。
美国收紧芯片对华出口，引发关注。图为2017年5月8日，中国广东省东莞市的一家工厂的工人正在检查芯片元件电路
报导进一步指出，中国芯片制造商因为无法取得不可替代的美国设备，大部分厂房建设项目都已中止。
据桑福德‧伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）分析，虽然中国半导体设备的营收，在2018年至2021年间增长了两倍，但中国芯片制造设备今年的自给率仅约15%，远低于中共当局30%的目标。
分析师们认为，出口管制将使这一关键领域受到更多阻碍。
桑福德‧伯恩斯坦的半导体分析师马克‧李（Mark Li，音译）说：“他们（YMTC）可能想在芯片制造设备方面加强自给自足，以应对出口管制，但事实上，由于管制，本地化的速度会变慢。”
他说：“最大的瓶颈是，他们的客户由于无法获得国外设备，将无法扩大规模。”
三位知情人士称，虽然YMTC没有取消或推迟已发布的设备订单，但该公司的扩建计划被暂停。一位知情人士称，另一个较小的竞争对手“长鑫存储”（CXMT）也暂停了一些扩建计划。
杰富瑞分析师尼克‧程（Nick Cheng，音译）在一份报告中表示，YMTC和CXMT可能仍有足够的设备应付明年的扩张计划，但“如果他们不能从美国获得先进设备，也不能从日本或欧洲供应商那里找到够好的替代品，他们可能不得不完全停止扩张”。
大范围的停止扩张，将导致未来几年中国对半导体生产设备的需求急剧下降。尼克‧程估计，中国2024年对芯片制造工具的总投资，将从之前预测的260亿美元下降到180亿美元，在2025年将近一步跌至160亿美元。
最终，这会导致一连串的后果。报告预测，中国最大芯片设备制造商之一的中微半导体（AMEC）将失去2025年预测收入的四分之一。
“我们的产品只有组装部分完全在中国，而其它部分则需要外国技术和部件……仅仅是对部件的限制，就很容易扼杀我们。”AMEC的一位高级工程师说。
图为中国的半导体工厂。(STR/AFP)
据《南华早报》11月12日报导（链接），面对美国出口管制，中国芯片业已陷入绝望的边缘，大多数高管预测，2023年的情况将比今年更糟，并说他们正准备“度过寒冬”。
《南华早报》称，华府2020年将数十家中国科技公司列入黑名单时，在中共当局的号召下，中国芯片业一度出现荣景。仅在去年，中国就增加了592家芯片设计公司，即每周约有11家新公司创立。中国以半导体为重点的城市，如上海、北京、深圳、无锡和南京，到年底共有2,810家此类公司。
然而，面临美国出口管制，加上全球需求放缓，这些公司都面临着重大困境。
11月的中国半导体峰会活动中，五位中国芯片公司的高管中，有四位预测2023年的情况将比今年更糟，并补充说他们正在“度过寒冬”。
一位不愿具名的中国半导体新创公司创办人表示，“再找不到新投资，钱就要烧光了”，他坦承，现在募资的情况与两年前已大不相同。
上海浦东海望私募基金管理有限公司（Shanghai Haiwang Fund Management）合伙人兼执行总裁邢潇（Xing Xiao，音译）表示，他们投资的一家设备业者透露，订单数量已少了20%。
《南华早报》指出，订单削减、收入减少和缺乏投资，可能迫使大量企业破产。
今年已有创纪录数量的芯片相关企业倒闭。据中国商业数据库平台企查查（Qichacha）统计，1～8月间，有多达3,470家名称或业务范围中包含“芯片”字样的公司被注销，超过了2021年关闭的3,420家，以及2020年的1,397家。
消息：美高官将赴荷兰盼达成出口管制协议
先进芯片设备市场，主要由美国的科磊、应用材料、科林公司，荷兰半导体设备业龙头艾司摩尔（ASML），以及日本东京威力科创（Tokyo Electron）所掌握。
周日（11月13日），《金融时报》引述消息人士的说法称（链接），美国商务部副部长艾伦‧埃斯特维兹（Alan Estevez）和推动出口管制的白宫国安官员塔伦‧查布拉（Tarun Chhabra）将在本月访问荷兰，希望促成双方敲定协议，管制芯片生产设备出口。
2018年4月17日艾司摩尔（ASML）荷兰总部的实验室。(Emmanuel Dunand/AFP)
美国商务部和荷兰政府不愿发表评论。日本经济产业大臣西村康稔最近说，东京正与美国讨论如何“适当地回应”。
新美国安全中心（CNAS）的技术和国安专家马丁‧拉塞尔（Martijn Rasser）表示，他“看好”（bullish）很快达成协议。
他说：“日本、荷兰的战略利益相同，与华府合作应对中国（中共）挑战和具体军事威胁，符合他们的长期利益。”
