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华为智能手机芯片断炊!美国切断供应链海思半导体库存全用光

美中爆发芯片战,调研机构Counterpoint Research指出,中企华为(HUAWEI)遭美国制裁切断先进芯片供应链后,华为旗下的IC设计公司海思半导体所设计的智能手机芯片已完全部用光。这显示出,目前台积电不可能协助代工之下,华为麒麟芯片已成绝响。

华为手机面临无芯片可用的窘境。(图/翻摄自HUAWEI Mate30 Series Global Launch)

美中爆发芯片战,调研机构Counterpoint Research指出,中企华为(HUAWEI)遭美国制裁切断先进芯片供应链后,华为旗下的IC设计公司海思半导体所设计的智能手机芯片已完全部用光。这显示出,目前台积电不可能协助代工之下,华为麒麟芯片已成绝响。

根据《南华早报》报导,华为与旗下IC设计公司海思半导体2019年被美国列入贸易黑名单。海思当时就宣称,有一个备援计划可以确保集团生存,研究公司海通和 Canalys也说,华为已囤积近1年的美国关键零组件。然而,华为撑了2年多,由海思设计的智能手机芯片也就是麒麟芯片,已被证实用光了。

调研机构 Counterpoint Research报告内容提到,根据查核及销售数据,华为已用光海思设计的手机芯片库存。海思今年第3季在全球智能手机应用市场的份额“归零”,低于上一季的0.4%,以及去年第二季的3%。

报告指出,由于美国收紧禁令,华为不可能从台积电或三星等主要晶圆代工厂商,获得新的先进芯片。

责任编辑: 楚天  来源:三立新闻 转载请注明作者、出处並保持完整。

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