据彭博社记者马克·古尔曼报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果很可能是2023年唯一一家采用台积电3nm制程工艺的公司。
高通和联发科对于是否要推出3nm工艺主要存在两大顾虑，一是不确定市场前景，二是成本极高，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。
到了如今的3nm，每片晶圆销售价格甚至超过了20000美元！如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会上涨，这就使得高通和联发科都“陷入了是否在2023年跟随苹果进行工艺升级的两难境地”。
相比于5nm工艺，3nm工艺具有更好的效能和功耗，其逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。
苹果明年发布的iPhone15系列预计在Pro高端机型就会运用上使用3nm工艺的A17处理器。
