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全面封杀大陆芯片业!拜登剩“最后一步”:凑齐5把凶刀

美国总统拜登(Joe Biden)将在未来几天内,与日本及荷兰领袖会晤,讨论对大陆半导体制造设备的出口禁令。外媒指出,全球5家领先的半导体制造设备商中,有3家是美国企业,另两家分别是荷商艾司摩尔(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron),因此拜登要完成对大陆几近全面的封锁,三国的联盟至关重要。

美国总统拜登将在未来几日与日本首相、荷兰总理会面,预计对大陆科技限制会是主题之一。(图/美联社

美国总统拜登(Joe Biden)将在未来几天内,与日本及荷兰领袖会晤,讨论对大陆半导体制造设备的出口禁令。外媒指出,全球5家领先的半导体制造设备商中,有3家是美国企业,另两家分别是荷商艾司摩尔(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron),因此拜登要完成对大陆几近全面的封锁,三国的联盟至关重要。

美国财经媒体报导,日本首相岸田文雄和荷兰总理吕特(Mark Rutte)将相继访问华盛顿,据消息人士透露,拜登将在周五会面岸田文雄,接着于下周二与吕特会晤,而对大陆的科技禁令会是会议主轴之一。

美国去年10月宣布限制对大陆出口关键芯片技术,这项措施目的是要削弱大陆发展半导体自主。

目前全球居主导地位的5家半导体设备制造商,其中应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp),以及科林研发(Lam Research)等3家都是美国企业,所以都在拜登政府实施的限制范围内。

另外两家则为东京威力科创和艾司摩尔,这也凸显美国与日、荷合作的重要性,三国的联盟足以构成几近全方位的封锁,箝制大陆获得制造先进制程所需的制造设备。

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