半导体产业已成为大国博弈的前沿阵地。继去年签署《芯片和科学法案》并发布“107新规”后，美国近期在半导体领域对华又实施了进一步的管制行动，使中国半导体产业再度承压。美国在全球半导体产业链中具有领先优势，但其制造环节相对较为薄弱，目前美国已在着手推动构建除中国大陆以外的半导体供应链。
美国芯片法案细则发布
十年内不得在中国扩产
2022年，中国半导体行业可谓历经风雨，不仅面临国内疫情反复和行业周期下行带来的考验，美国对中国半导体行业的管制也持续加强。
而进入2023年，针对分别于去年8月签署的《2022芯片和科学法案》和10月7日发布的出口管制新规，美国方面又实施了进一步的明确和深化。
先从最近新发布的芯片法案细则说起。
2月28日，美国商务部在官网发布声明称，将开放《芯片和科学法案》补贴申请并公布10大优先事项。
《芯片和科学法案》由美国总统拜登于去年8月9日正式签署，主要是为美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动，提供巨额财政拨款和税收抵免等产业优惠举措。
其中，法案授权联邦政府提供527亿美元用于补贴美国半导体产业——390亿美元用于扩建和新建半导体工厂，132亿美元用于研发和劳工培养，5亿美元用于增强全球产业链。
美国商务部长雷蒙多在新闻发布会上表示，芯片法案旨在维护美国的国家安全，目标是确保生产最尖端芯片的公司设在美国本土。
另外，雷蒙多在接受媒体专访时还表示，芯片法案扶植美国半导体制造，将让美国国防部确保取得获补助工厂生产的尖端半导体，也将确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进芯片。
不过，美国政府当然不会提供“免费午餐”，从细则的要求来看，芯片企业想拿到这些补贴，并不如去年预期得容易。
除了项目本身需符合美国的“半导体愿景”、证明项目长期商业可行性、为员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”等要求，还有限制分红和回购、与美国政府分享“超额利润”等规定。
也就是说，如果台积电的美国亚利桑那州晶圆厂拿了超过1.5亿美元的补助款，以后如果盈利情况超过预期，赚的钱就需要和美国政府分享。
此外，英特尔的股息率一直不错，自2005年以来已投入超过1000亿美元用于股票回购，并通过这种策略来吸引投资者。而如果芯片法案限制公司分红和回购，也可能令与英特尔采用相似策略的芯片公司承压。
国内企业最关注的条款，当属《芯片和科学法案》中要求，获得补助款的企业在未来十年内，都将受到与“受关注国家”进行显著规模交易或扩大半导体制造能力的限制，当然也包括从事敏感技术的研发，或是技术授权等方面的限制。
美国商务部强调，补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放，如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。
而这里的“受关注国家”，想必不用多说，读者们自然心知肚明。
继“107新规”的单边管制后
美国联合日荷围堵中国芯片
再来说说去年10月的“107新规”。
2022年10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理条例》（EAR）下针对中国的出口管制新规，进一步升级了对中国半导体行业的限制。
简单来说，新规从“物”和“人”两方面都进行了限制。
一方面，新规加大了美国先进计算芯片及包含此类芯片的产品、超级计算机以及半导体制造领域对中国的出口管制，将31家中国实体列入未经核实清单（UVL）。
具体来看，“107新规”限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。
这其中也包括了三星、SK海力士等外资企业在中国大陆的晶圆厂。虽然在去年10月11日，三星电子与SK海力士已获得了1年的豁免许可，但尚无法确定1年到期之后能否继续获得豁免。
另一方面，新规还限制了“美国人”（包括自然人、法人、任何地理位置在美国的主体）在中国半导体制造厂开发或生产特定集成电路，或者为中国提供便利与服务。
而相比于产品和技术的管控，对人才的限制，可能影响会更大。
因为美国籍华人一直是支持国内半导体公司发展的重要力量。比如，国产半导体设备知名大厂中微公司，其内部包括董事长尹志尧在内的多名高管和核心技术人才均为美籍。
目前，国产半导体设备制造商的美籍员工已停止参与受新规限制的工艺节点的研发活动，以遵守美国商务部出口管制措施中对“美国人”的限制。
可以说，这是自2020年4月28日以来，BIS对于EAR规模最大的一次修订，指向性也非常明显——以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强对中国半导体行业，特别是国内先进制程能力建立的限制。
新规发出后，AMAT、KLA和LAM等美国知名半导体设备公司就暂停了在中国的受限制业务，并撤走了在长江存储等国内厂商的驻厂员工。
此前，部分国产厂商曾表示，将试图通过采购日系或者欧系半导体设备来应对，以实现“去美化”。
然而，更严格的管控又来了。
今年1月底，美国与日本、荷兰官员在华盛顿达成协议，同意扩大对华芯片出口管制措施。
也就是说，今年开始，美国已经从以前的单边管制，演变升级为拉拢盟友一起实施多边管制，共同阻遏中国芯片技术的发展。
虽然协议到底如何落地目前仍是未知数，但这一倾向性举措确实会给大陆晶圆厂产能扩建造成较大负面影响，因为荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的尼康（Nikon）和东京电子（TEL）等公司都是中国半导体设备的关键供应商。
台湾《自由时报》认为，美国与荷兰和日本达成的该协议相当于对大陆半导体产业进行“核弹级制裁”。
