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王赫:2023年芯片战将深入推进

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美国近期通过《芯片法案》并将出台出口管制新禁令,展现遏制中共先进芯片发展的意图。芯片示意图。

2022可谓美中芯片战“元年”。之前,美国也对中共芯片业的发展进行监控、阻击,但从国家战略高度全面出击,还是2022年的事。这有三大标志性行动。

一是8月9日,《2022年芯片和科技法案》生效。根据法案,美国将拨出2800亿美元,增强自身的芯片研发和生产能力,拜登称“这是一代人中的才有的一次机会,它是投资于美国自身。”同时,进一步阻止中共在这一领域的追赶,比如禁止接受《芯片法案》资助的实体在华参与任何重大交易包括实质性地扩大在华半导体制造能力,禁令有效期10年。

二是空前严厉的芯片业出口管制,涉及芯片、制造芯片的技术和设备以及人。10月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布《出口管理条例》(EAR)新规,限制中共获取和发展先进计算半导体芯片、含有此类芯片的超级计算机和半导体制造设备,并限制“美国人”(U.S. persons)支持“在中国半导体制造厂”(semiconductor fabrication facility)“开发”/“生产”特定集成电路。此外,针对实体清单上的28个中国实体,BIS修订了与之相关的外国直接产品规则(FDP),进一步扩大限制范围,即在美国境外生产的物项如果涉及美国技术、软件或设备,也需向BIS申请许可。有媒体评称:“这是1990年以来美国对华出口管制的最大转变。”

三是与“亲密盟友和伙伴”密切合作,全方位遏制中共。这主要有两个动作,一是组建美日韩台“芯片四方联盟(chip4)”,一是推动美日荷联手管制芯片制造设备出口。

进入2023年,上述三大行动已取得重大进展,并将继续推进。

第一,美日荷达成神秘“神秘”芯片协议,并在实质性推进

1月27日,美国、日本及荷兰在华盛顿达成“神秘协议”(协议没有公开),同意扩大针对中共的芯片出口管制措施,日本和荷兰自行安排落实管制内容。

3月8日,荷兰政府表示,计划对半导体芯片技术出口实施新的限制,从最先进的极紫外光刻机(EUV)扩大到了次先进的DUV光刻机(不是全部,只是其中“最先进的”,用这种设备制造的芯片业可用于军事目的),以保护国家安全,有关限制措施将在夏季之前出台。路透社称这标志着荷兰人首次采取具体行动,采用华盛顿敦促的规则来阻碍中共的芯片制造行业,以减缓中共的军事发展。(这对日本也是推动。日本贸易部长西村康俊10日在例行新闻发布会上称,尚未对就限制芯片制造设备出口做出决定,日本将根据荷兰的事态发展考虑采取适当措施。)

同在3月8日,亦有消息称:日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求,对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料,可以决定半导体图形工艺的精密程度和良率。三星集团的CEO曾表示:“如果光刻机缺少了光刻胶,那么光刻机就是一堆废铁。”当前,日本在全球光刻胶市场中占据支配地位。中国国内企业短时间内无法实现替代。而且,光刻胶有效期仅六个月,无法囤积。

3月9日,日本就半导体设备出口政策修订开启公众咨询。日本财务省官网“关于增加《外汇与对外贸易法(FEFTA)》核心业务板块的监管通知修订草案公众咨询”中提到,要将半导体制造设备;机床、工业机器人制造;蓄电池制造等部门添加到“特殊指定关键商品(Specially Designated Critical Commodities)”名单中,这意味着接受政府主管部门审查,以确定相关业务是否会损害国家安全、公共秩序、公共健康和安全以及国民经济的平稳运行。据日经新闻报道,这一政策预计最早将于夏季生效。

第二,“芯片四方联盟(chip4)”启动

2022年3月,拜登政府提出“芯片四方联盟”构想,日台配合,但韩国迟迟不表态。“一方面,美国拥有多数半导体原创技术;另一方面,中国又是韩国最大的贸易伙伴。”韩国芯片企业在中国存在广泛投资利益,中国也是韩国芯片产业最重要的出口市场。直到拜登签署芯片法案的前一天(8月8日),韩方才同意参与“芯片四方联盟”预备磋商。次日,韩国外长朴振访华,向中共表示,韩国将参加“芯片四方联盟”的预备会议,但韩国绝非针对中国,韩国可以在其中扮演与中国的桥梁角色。由此可见chip4启动之不易,而首届会议何时召开外界亦不得其详。

今年2月25日,台湾经济部证实,芯片四方联盟半导体供应链工作组正式会议已于16日举行,由美国在台协会(AIT)承办。美日台韩四方都有派代表参与视频会议,讨论议题为“早期预警”机制,以提升芯片供应链稳定。韩联社引述韩国外交部官员称,韩方首席代表为韩国驻台代表处人员,韩方另有外交部、产业部的司、局级官员与会。可见,形势比人强。在中共、朝鲜日益增强的威胁下,韩国政府立场有所调整。

第三,美国持续推进芯片出口管制

为落实芯片法案和芯片出口管制新规,拜登政府动作不断。2022年12月15日,拜登政府将芯片制造商长江存储以及其他21家中国人工智能芯片行业主要企业列入“贸易黑名单”。今年1月17日,拜登政府宣布去年10月针对中国内地的芯片出口管制措施,也适用于澳门。美国企业需要获得许可证才能对澳门进行出口。2月28日,美国商务部公布规则:获得旨在促进其半导体产业的美国联邦资金的芯片公司,在10年内将被限制在中国等国家扩大其产能。

此外,3月2日《华尔街日报》报道,拜登政府正在考虑撤销对华为的出口许可证,包括使用先进的5G技术的产品以及旧有技术的4G产品。熟悉美国政府政策考量的一位前高级安全官员称:“尽管存在实体名单,但美国的政策仍允许向华为出口,现在这项政策正逐步结束。”这位前官员说:“白宫现在是在告诉商务部,切断4G销售,是时候让华为体会更多痛苦了,是时候置之于死地了。”

主流媒体还报道,美国政府正在酝酿一项新的投资禁令,禁止美国在某些敌对国家的特定行业进行投资。知情人士告诉《华尔街日报》,新规则预计涵盖对先进半导体、超级计算和人工智能领域的私募股权和风险投资。虽没有指明任何国家,毋庸置疑,这主要针对中共。

结语

芯片业是高度国际化的产业,任何一个国家,包括美国,都无法建立自己独立的产业链。但是,践踏普世价值、对内压迫对外扩张的中共政权,挑战、威胁着美国和西方社会,被全球芯片供应链适度“脱钩”是必然之事。中共的全球野心就此遭到沉重打击。

2023年第2期《中国科学院院刊》刊文称:我国的半导体研究已经进入黑暗森林状态,美国人把灯塔拧熄后,我国只能在黑暗中苦苦摸索。例如中国基础框架研究不牢。大到晶体硅的排列分布方式,小到某个特殊的电阻电路分布,中国的研究还远不如国外,因此处处受人限制。又如EDA软件问题,这比光刻机更重要。因为生产芯片的流程,先由工程师将代码输入到EDA软件,再转化为电路图,最后传导到光刻机中,完成生产。目前,EDA设计软件基本上由美国Synopsys、Cadence、Mentor等3家公司垄断。目前80%以上国产企业使用美国三大软件公司向中国出售的EDA软件包。2022年8月11日,美国禁运仅仅是下一代GAA晶体管的EDA软件。如果断供全部EDA软件,而可替代的国产MEMS CAD软件又难以迅速造出,那么美国就可一举阻断中国先进芯片研发和制造升级之路。

由此可见,美国卡中共脖子是实实在在的。如果2023年中共加大对美威胁和挑衅,比如大规模军事支持俄罗斯侵略乌克兰,或台海走火,那么美国绝不会手软,芯片战将打得中共一败涂地。

责任编辑: 李广松  来源:大纪元 转载请注明作者、出处並保持完整。

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