台湾媒体报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶规芯片需求明显增长，但因需要一条龙的先进封装产能，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
虽然英伟达获得了台积电的允诺，但由于先进封装产能也需要提前计划排产，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内多提供给英伟达，每个月平均会有约1000-2000片的CoWoS产能得分配给英伟达，届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。
此外，先进封测供应链业者还指出，目前AI芯片领域，大致形成微软与“非微软”阵营态势，其中，微软阵营找上AMD，谷歌、亚马逊等也寻求外部芯片或是自研芯片进军AI HPC领域。但各方阵营都积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。
据了解，台积电内部先进封装部门高度看好CoWoS技术的后续成长力道，主要是搭上HPC强劲的成长列车，AI浪潮带来的效益，已经使得半导体景气下行的态势下，产能需求仍相对紧张。
业界也推测，手机市场量能因相对成熟稳定，后续台积电先进封装产能的扩充重点，会先行放在CoWoS技术，辅以3D晶圆堆叠的SoIC，前、后段3D整合的“SoIC+CoWoS”仍是未来解决HPC芯片面临摩尔定律放缓的关键要点。
另有半导体市场人士分析，英伟达除了得克服先进封装产能的关卡外，也还得思考一下目前HBM3的支援力道为何。毕竟市场传出，由于存储产业景气也同步放缓，三星电子、美光等HBM规格的推进也略为放慢，只有SK海力士还保持HBM3的推进轨迹，这部分也影响到后续HPC与HBM异质整合。
但无论如何，在半导体整体产业界都还面临库存问题的当下，AI HPC横空出世，以及先进封装CoWoS产能需求的相对火热，是可以确定的趋势。此外，也传出台系封装相关设备业者也已经被告知，并有准备动作。
