美国半导体设备龙头“应用材料”，耗资50亿美元的研发中心正式揭幕，成功号召台积电、三星、SK海力士与英特尔结盟。外媒分析，全球大厂联手，旨在防堵长鑫存储。
美商应用材料（Applied Materials），斥资五十亿美元打造的EPIC创新商业化中心，10月13日盛大在加州启用，罕见集结了台积电、三星、SK海力士以及英特尔等全球芯片制造业者，以及博通在内多家封测、材料业者，韩媒报导，跨国研发联盟的成形，核心目标是借由设备与制程协同，拉开与中国半导体的技术迭代差距。
Applied Materials执行长Gary Dickerson（2026.10.13）：“对应用材料来说，我们正与客户共同创造未来十年的运算架构。这种Epic平台的共同创新，使我们在与客户共同开发架构时，能将我们的产品与服务深度整合进去。这也更加明确未来我们的投资方向。”
美系业者态度积极，也与美中半导体竞争大有关系！美国出口管制，中共转由官方主导本土设备发展，中国DRAM龙头长鑫存储，利用DUV微影技术，不仅开始量产LPDDR6，宣布领先韩厂导入“4F平方”架构DDR5服务器记忆体，全球市占率快速扩张，已经对韩系记忆体业者，造成巨大价格压力。
市场预期，面对长鑫存储以产能与价格强势切入，西方与亚洲半导体巨头借由共享设备平台紧密站队，力图在先进运算与储存技术上，筑起防御护城河。
台积电董事长魏哲家，力挺研发中心成立，有助于加速2奈米以下技术创新，从研发走向高量产制造，推动未来高能源效率的AI架构。
