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拜登政府扩大补助范围 要让芯片供应链通通搬来美国

美国拜登政府宣布扩大芯片法案补助资格,要让芯片制造商的供应商也都搬到美国。(路透)

拜登政府正在扩大芯片法案(Chips Act)的补助范围,现在提供半导体产业工具、化学材料和其他必需品的厂商,也能和芯片制造商一样获得补助。

华尔街日报报导,拜登政府23日发布这项新措施,旨在方便供应商也来到美国,增加全球顶尖芯片制造商到美国扩大版图的诱因。

以台积电为例,该公司已催促美国让支持其凤凰城400亿美元新厂的数十家供应商,也能获得补助。

商务部长雷蒙多在简报会上表示:“我们想盖多少座芯片厂都办得到,但现实是,我们也同样需要提供化学原料、材料和工具等给这些芯片厂的供应链。”

不过,商务部官员也表示,虽然符合资格的企业范围扩大了,但总体的补贴金额却维持不变,可能导致决定哪家公司能获得补助的作业变得更复杂。

雷蒙多表示,目前已有近400个团体表达对寻求补助的初步意愿,计划在美国37个州兴建芯片厂。

责任编辑: 楚天  来源:经济日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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