印度力拼发展芯片。(示意图)
美国政府去年10月公布新一轮对大陆芯片的禁令，在中美芯片大战越演越烈之际，印度正在大力吸引半导体企业在当地设厂生产。根据英国金融时报报导，印度第一家半导体组装厂将在8月动土，预计2024年年底前首批国产芯片出炉。
报导引述印度电子资讯科技部部长Ashwini Vaishnaw说法指出，美国内存大厂美光在古吉拉特邦(Gujarat)设立的芯片组装测试厂将在8月动工，包括政府补贴的厂房投资额为27.5亿美元。
Vaishnaw受访时表示，美光厂房会在18个月后首度投产，时间点大概落在2024年12月份。此外，政府正在跟14家左右的业者洽谈，其中有2家有机会成功申请到芯片补助。
针对部分人士批评，印度意图复制台湾、日本及美国芯片业，把目标设定太高了，Vaishnaw则反驳称，印度拥有5万多名半导体设计人才，生态体系早已成形，取得芯片厂是下一步。他强调，世界上几乎每一款复杂芯片都是在印度设计。
报导提到，除了美光决定在印度投资8亿美元，应用材料也宣布投资4亿美元在班加罗尔邦成立工程中心。印度政府最近重启芯片补贴申请程序，将要求的制程规格改为40奈米或以上，而非先前的28奈米。
