计算机电路板上的半导体芯片，摄于2022年2月25日。©路透社图片
据共同社报导，日本对尖端半导体制造设备出口的限制措施于周日（7月23日）生效，这与以美国为首的阻止中国开发可用于军事目的高端半导体的努力是一致的。
随着日本经济产业省依据《外汇和外国贸易法》修订了一项法令，日本增加了23项芯片制造出口审批项目。此举引发了中国的反弹，尽管日本并未明确指出后者是出口限制的主要目标。
7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，决定自8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制。这两种对芯片生产至关重要的稀土金属的出口，显然是对美国针对中国的半导体出口限制的报复。
去年10月，美国对中国可能用于训练人工智能系统和实现军事现代化的某些高端芯片实施了一套全面的出口管制措施，同时要求拥有尖端芯片制造技术的日本和荷兰效仿。荷兰政府也宣布了对尖端半导体设备出口的新限制。
根据新规定，日本的限制物品清单现在包括用于清洁、检查和光刻的设备，光刻技术用于在半导体芯片上蚀刻出复杂的图案，是生产尖端芯片必不可少的技术。日本政府已经简化了向42个国家和地区出口此类设备的程序，其中包括日本的重要安全伙伴美国、韩国和台湾。
约有10家从事此类设备制造的日本公司可能会受到该规定的影响。不过，日本经济产业大臣西村康稔表示，由于出口管制针对的是“极其尖端”的技术，因此对国内公司的影响可能有限。
