大陆朝芯片自主化目标迈进。（示意图）
美国去年10月对大陆祭出一系列芯片出口禁令，更联合盟友包括日本等，携手限制芯片制造设备输往大陆，大陆方面则寻求芯片制造自力更生。但《日经亚洲》记者却分析指出，中共恐怕高估了自己的能力，也低估与他国脱钩带来的风险。
《日经亚洲》记者西村博之（HIROYUKI NISHIMURA）近日发表评论，分享参加今年6月在天津举行的达沃斯论坛时的经验，他提到北京政府反复出现自相矛盾的言辞行为。
首先，中共国务院总理李强，先前针对西方对大陆半导体管制定调为去风险而不是脱钩一事，表达了强烈异议，更批评这是伪命题，并呼吁各国应拥抱开放、共享，继续努力建设开放性的世界经济，以及共享全球化成果。但不久后，大陆随即管制半导体关键材料镓、锗的出口，而这样的做法打脸李强的“共享”说法。
一位熟悉中共的日本政府人士说，大陆并不认为有矛盾，因为北京想建立一个以自己为中心、世界其他国家依赖它的全球秩序，并希望加深这种依赖。
西村博之强调，中共的目标是建立一个独立、没有外国参与的“全大陆连锁店”，中共希望从原料到技术的生产完全自给自足，建立不需要其他国家参与的产业链，而在美国制裁下，半导体自主是大陆的第一要务。
西村博之引述日本政府消息人士说法指出，北京获取关键技术的方法，已变得越来越具有战略性和复杂性。
此外，大陆还吹捧拥有时速350公里的火车、铺设的高速公路和不断扩建的地铁系统。但西村博之认为，中共高估了自己的能力，且低估了“去中化”的威力。
