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中国“芯片自主”梦难成真?日媒揭致命伤:高估这2件事

美国去年10月对大陆祭出一系列芯片出口禁令,更联合盟友包括日本等,携手限制芯片制造设备输往大陆,大陆方面则寻求芯片制造自力更生。但《日经亚洲》记者却分析指出,中共恐怕高估了自己的能力,也低估与他国脱钩带来的风险。

大陆朝芯片自主化目标迈进。(示意图)

美国去年10月对大陆祭出一系列芯片出口禁令,更联合盟友包括日本等,携手限制芯片制造设备输往大陆,大陆方面则寻求芯片制造自力更生。但《日经亚洲》记者却分析指出,中共恐怕高估了自己的能力,也低估与他国脱钩带来的风险。

《日经亚洲》记者西村博之(HIROYUKI NISHIMURA)近日发表评论,分享参加今年6月在天津举行的达沃斯论坛时的经验,他提到北京政府反复出现自相矛盾的言辞行为。

首先,中共国务院总理李强,先前针对西方对大陆半导体管制定调为去风险而不是脱钩一事,表达了强烈异议,更批评这是伪命题,并呼吁各国应拥抱开放、共享,继续努力建设开放性的世界经济,以及共享全球化成果。但不久后,大陆随即管制半导体关键材料镓、锗的出口,而这样的做法打脸李强的“共享”说法。

一位熟悉中共的日本政府人士说,大陆并不认为有矛盾,因为北京想建立一个以自己为中心、世界其他国家依赖它的全球秩序,并希望加深这种依赖。

西村博之强调,中共的目标是建立一个独立、没有外国参与的“全大陆连锁店”,中共希望从原料到技术的生产完全自给自足,建立不需要其他国家参与的产业链,而在美国制裁下,半导体自主是大陆的第一要务。

西村博之引述日本政府消息人士说法指出,北京获取关键技术的方法,已变得越来越具有战略性和复杂性。

此外,大陆还吹捧拥有时速350公里的火车、铺设的高速公路和不断扩建的地铁系统。但西村博之认为,中共高估了自己的能力,且低估了“去中化”的威力。

责任编辑: 时方  来源:中时 转载请注明作者、出处並保持完整。

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