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华为被爆在中国打造秘密芯片网络 规避美国制裁

彭博(Bloomberg)今天报导,美国半导体协会警告,华为技术有限公司正在中国各地建造一系列秘密半导体幌子设施,好让华为规避美国制裁。

彭博今天报导,美国半导体协会警告,华为技术有限公司正在中国各地建造一系列秘密半导体幌子设施,好让华为规避美国制裁。(示意图/shutterstock)

彭博(Bloomberg)今天报导,美国半导体协会警告,华为技术有限公司正在中国各地建造一系列秘密半导体幌子设施,好让华为规避美国制裁。

总部设于华盛顿的美国半导体协会(Semiconductor Industry Association, SIA)表示,中国科技巨擘华为去年投入芯片生产,收到政府提供约300亿美元官方补助。SIA进一步指出,华为收购了至少两座现有工厂,正在建造另3座工厂。

美国商务部2019年以安全疑虑为由,将华为列入出口管制清单。但华为否认构成安全风险。

根据彭博报导,如果华为如同SIA所言的以其他公司名义设厂,就有可能规避美国政府限制,并以间接方式采购美国芯片制造设备。

华为与SIA尚未回复路透社的置评要求。

美国将华为列入贸易黑名单,限制大多数供应商向华为提供商品与技术,除非取得许可。美国官员们持续加强管制,切断华为购买或设计为其多数产品提供动力的半导体芯片的能力。

美国商务部工业暨安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)回复彭博询问时说,当局正在密切关注情况,也准备好在必要时采取行动。除了华为,另有数十家中企被BIS列入黑名单,包括SIA称是华为网络一部分的福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司。

BIS在发给彭博的声明中说:“有鉴于华为、福建晋华与鹏芯微等公司受到严格限制,他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的做法并不足为奇。BIS正根据不断变化的威胁环境,持续审查并更新出口控制措施,且如2022年10月7日规则所证明的那样,会毫不犹豫地采取适当行动来保障美国国家安全。”

目前还不清楚为什么SIA在这时候发出警讯。SIA代表全球大多数的半导体制造商,包括英特尔(Intel Corp.)、韩国的三星电子公司(Samsung Electronics Co.)与台湾的台积电,成员还包括制造芯片设备的公司,像是应用材料(Applied Materials Inc)与荷兰的艾司摩尔(ASML Holding NV)。

彭博报导,如果中国业者成功兴建国内生产设施,SIA部分成员将面临中国对手的竞争,而另一部分成员,像是艾司摩尔与辉达公司(Nvidia Corp.)等,则会因为美国加强出口管制导致中国营收下滑。SIA有可能是在试图警告成员步步为营,因为有些公司可能会隐瞒他们与华为等黑名单实体的关系。

责任编辑: 楚天  来源:中央社 转载请注明作者、出处並保持完整。

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