中国拟借国产芯片突围恐再触礁，《金融时报》引述消息报道，“大基金”三期计划3000亿人民币，因地方政府财困而融资受阻。
中国图借国产芯片突围恐再触礁？英国《金融时报》引述消息指，中国为支持其半导体产业，而推出的国家集成电路产业投资基金（又称大基金）三期计划，欲融资3000亿人民币，惟国家经济环境复苏艰难，令初段融资就遇上困难。
中国“大基金”月初才传出筹组第三期达3000亿元人民币的融资，来提振芯片制造设备，决心突破美国技术和制裁限制。不过，《金融时报》周三（27日）引述多名知情人士报道，牵头该计划的工信部在向地方政府和国有企业提出新目标时，对方反映正身陷财困，尤其是受新冠疫情重击带来的财政压力及债务沉重。
“大基金”分别于2014年和2019年推出首两期，分别筹集约1387亿元及2000亿元，冀追赶美国和其他竞争对手发展半导体行业。金主主要为财政部和国企，包括国开金融、烟草总公司、中移动等。至于投资对象主要是包括中国芯片龙头“中芯国际”及“华虹半导体”等。
本台亦曾报道，据《路透社》早前引述多名消息人士透露，“大基金”第三期早于几个月前已获当局批准，但未知正式出台细节。中国财政部仅拟向第三期出资5分之一，即600亿元人民币，馀下资金全向外集资，或需时数月。报道又指，届时考虑聘请最少两间机构管理人，料首两期管理人“华芯资本”和“中国航天科技集团”旗下的“航天投资控股”会是人选。
目前中方相关部门仍未有对上述报道回复查询。
值得留意是，原本重燃中国国产芯片希望的“华为”“Mate 60系列”新智能手机，和其所搭载的国产5G“麒麟芯片”，在公司近日举行的发布会上“被缺席”，令不少外界失望，亦质疑能否真正突破其被美国制裁的种种限制。
事实上，不少外媒分析指，中国国产芯片生产未必顺利。一来可能惹来美国实施更严厉的管控，而荷兰和德国政府拟限制企业与华为合作。即使“大基金”愿意“泵水”，但其去年中爆出违法违纪丑闻，时任“大基金”总经理丁文武，及多名“华芯”高管均被中纪委调查，恐拖累中国芯片行业发展。
记者：李若如 责编：李世民 网编：程皓楠
