大陆力拼芯片自主。(图:shutterstock/达志)
美国全力围堵大陆发展芯片业，英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）日前发表谈话指出，大陆芯片制程落后10年，而且这样的差距还会持续下去。
根据Tom's Hardware报导，季辛格在瑞士达沃斯举办的世界经济论坛中表示，美国、日本及荷兰对大陆的芯片出口禁令，暂时限制7奈米以下制程发展，他认为，即使大陆持续发展半导体、设计先进芯片制造工具，仍落后全球半导体业10年，未来也会保持这个情况。
季辛格提到，荷兰、美国及日本实施的出口禁令，让陆方无法获得这些原物料，不得不开发自家晶圆厂设备，在某种程度上，为大陆半导体业在10到7奈米范围内设定了底线。目前陆厂中芯国际具备7奈米技术，落后台积电和三星约5年半，上海华力微电2020年试产14奈米 FinFET制程，落后了台积电9至10年。
季辛格最后总结，尽管大陆持续开发半导体，或自行设计芯片制造设备，但落后全球半导体产业10年的现状将维持不变。
在美国带头制裁下，大陆转而发展成熟制程芯片，巴克莱分析师则看好大陆芯片生产能力将在五到七年内翻逾一倍，远远超出市场预期。
