▲中国IC设计公司受需求低迷、地缘政治干扰影响，超过50家裁员。（图／翻摄Pixabay图库）
美中芯片战争未歇，中国半导体产业因需求持续低迷、地缘政治干扰等外部因素影响，近来裁员事件频传，破产、解散企业也不少。据统计，至今已有50家以上半导体企业裁员，第3季至今就超过20家。产业景气波动也让半导体融资案在历经野蛮成长、百花齐放后逐渐降温，今年更猛踩刹车。
根据《集微网》报导，中国半导体协会IC设计分会理事长、北京清华大学教授魏少军，本月10日在中国积体电路设计业2023年会暨广州积体电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）发布的报告中，今年中国IC设计企业有3451家，增速进一步放缓。增加的企业中，有相当部分属于现有企业在异地发展的结果，实际新增IC设计公司不多。
统计显示，今年前9个月，中国半导体融资案件共356件，年减16.2%；总融资金额666亿人民币，年减23%。
报导指出，中国半导体产业发展近10年来，中国政府2014年推出“国家集成电路产业投资基金（大基金）”一期，以及2019年成立科创板（STAR）以来，是产业发展的黄金10年，半导体领域的融资额已超过1兆人民币。
然而，繁荣过后泡沫也随之而来，尤其是芯片设计领域。多个细分领域都出现了数十家低品质的新创公司，除了少数领先企业能够生存得很好，甚至上市，其余大部分企业在历经产业低谷和资本寒冬的双重冲击后，只能艰难生存，大概都会消失。
某顶级投资机构负责人表示，过去10几年，中国芯片设计公司发展很艰难，很多公司都是历经8年、10年以上的苦日子，才逐渐迎来大好的局面。但这10几年，中国在许多芯片设计领域出现产能过剩，至少在中低端芯片领域是过剩的，而在高阶核心芯片方面并未突破。因此现在是过剩和稀缺共存的局面，问题出在原创性太少、竞争力差、资源浪费。
魏少军的报告也提到，今年上半年，中国已上市108家IC设计公司中，有66家获利、42家亏损，相当于38.9%的企业上半年陷入亏损。
