台积电强震后迅速复原展现韧性。（示意图/达志影像/shutterstock）
花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指台湾地震频繁，多数芯片在台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻“闭嘴”，回头大赞台湾抗震准备充足，凸显台湾芯片产业的强韧。专家表示，台积电仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支援。
台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。晶圆代工龙头台积电一连三天发布最新复原进度，让各界安心。
5日，台积电强调，除了位于震幅较大地区的部分生产线，需要较长的时间调整校正以回复自动化生产外，在公司同仁及供应商伙伴的共同努力下，台湾晶圆厂内的设备已大致复原，将持续与客户保持密切联系并适时沟通相关影响。公司全年业绩展望维持不变。
中央社报导，台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真分析，台积电能在这次地震中迅速复原有三大关键，一是、台积电历经多次强震，不断强化厂房、机台的防震系数，先前充分准备在这次获得成效。
二是、台湾独有的工程师文化，台积电人力资源副总经理何丽梅上月接受CNN（美国有线电视新闻网）访问时表示，“如果发生地震，我想所有工程师都知道，他们必须尽快回到公司，当时几点都不重要，就算是半夜，他们也要回来”。刘佩真认为，台积电从管理阶层到工程师，都知道发生任何状况时，必须立即赶回公司处理，这点国外无法复制。
三是、台湾半导体供应商打团体战，从上游硅晶圆，到设计、制造、封测等，各厂商都全力配合台积电排除各种难题。像这次世界先进、崇越科技等都密切联系台积电提供支援。
