美国希望通过大额补贴重回半导体生产大国，主要集中在先进制程技术上，但在成熟芯片方面却存在潜在弱点。美国知名科技媒体《汤姆硬件（Tom's Hardware）》指出，北京选择不与美国直接对抗，而是攻击美国芯片法案的薄弱环节，指示中企专注于传统芯片和3D封装，产生实际影响力。
中共国半导体产业协会（CSIA）积体电路分会会长兼中共国积体电路创新联盟（CICIA）秘书长叶天春表示，中共国科技企业应专注于成熟节点和后端技术的创新。他建议中共国企业不要跟随台积电等全球顶级芯片制造商参与纳米竞赛，而应专注于更成熟的节点和架构创新。
《汤姆硬件》指出，台积电每年生产的1200万片12吋芯片中，几乎80%使用成熟芯片节点，而非最新SoC上的尖端设计。
因此，美国的制裁策略可能促使中共国成为成熟节点芯片的领导者之一。中共国利用其核心优势，转而专攻成熟芯片，主要生产大多数电气和电子设备所需的高品质传统芯片，这对中共国来说具有战略意义。
除了瞄准成熟芯片市场，中共国也在努力开发国产芯片。中共国CPU制造商龙芯在4月发布了与第十代英特尔芯片相匹配的处理器，但与AMD、英特尔和高通的性能仍有五年差距。
此外，美国也阻止荷兰艾司摩尔（ASML）继续为中共国客户提供服务。为了打破受限局势，中共国设备商也积极研发，传出上海微电子设备集团（SMEE）已生产曝光机，而北方华创科技也希望进入该产业。
《汤姆硬件》认为，中共国设备商在最新节点生产芯片的能力上，仍远远落后于ASML。因此，除非中共国能够在三到五年内找到克服这些挑战的方法，否则在尖端芯片方面可能仍会落后于西方竞争对手。
（法新社）
