新闻 > 科教 > 正文

台积电危险了?日经:中国芯片实力仅落后3年

美国对中国华为实施出口禁令已经5年,成效如何难以评估,不过日媒引述业界人士报导,从电子产品设计观察,中国芯片实力仅落后台积电3年。

左为台积电2021年以5奈米量产的“KIRIN9000”处理器,右为中芯国际今年以7奈米生产的“KIRIN9010”处理器。照片由TechanaLye提供

《日本经济新闻》报导,每年拆解上百种电子产品的东京半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示,中国芯片实力已经追到只落后台积电3年。

清水用拆解“华为Pura70 Pro”的芯片照与先前照片做对比,指台积电2021年以5奈米量产的“KIRIN9000”处理器,与今年中芯国际7奈米生产的“KIRIN9010”处理器,性能差距并不大。

报导指出,台积电5奈米芯片面积107.8平方毫米,中芯7奈米则是118.4平方毫米,差异不大,处理性能基本上也相同。

根据报导,台积电2021年量产的“KIRIN9000”,是由华为旗下的海思半导体设计;2024年中芯量产的“KIRIN9010”,也是由海思设计,虽然7奈米与5奈米不同,不过性能却差不多,可见海思的设计能力提升。

报导指出,虽然良率存在差距,不过从出货的半导体芯片性能来看,中芯实力已追到只比台积电落后3年。随着芯片缩小的难度加大,台积电想甩开中国会更加困难。

责任编辑: 楚天  来源:壹?新闻网 转载请注明作者、出处並保持完整。

本文网址:https://www.aboluowang.com/2024/0827/2095793.html