经济部长龚明鑫2日表示，台积电目前已公布在台湾兴建及规划中的晶圆厂，加上CoWoS先进封装产能共有16座，“美国未来再怎么盖，也不可能是这个数量”。图：（中央社档案照片）
媒体报导美国总统川普指台积电将倍增在亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模，美芯片市占率将达50%。经济部长龚明鑫下午表示，台积电目前已公布在台湾兴建及规划中的晶圆厂，加上CoWoS先进封装产能共有16座，“美国未来再怎么盖，也不可能是这个数量”。
美国总统川普1日接受媒体访问表示，台湾正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大1倍，这些新晶圆厂将在未来1年内启用，而且来自台湾的芯片商，例如产业龙头台积电，正加码投资美国，有助于在其任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。
对于外界关切美国扩产是否冲击台积电“护国神山”的地位，龚明鑫今天主持业务会报前受访表示，依照台积电目前已公布的规划，国内已建厂及后续规划中的晶圆厂，加上CoWoS先进封装产能，合计共有16座，“美国再怎么盖也不可能是这个数量”。
媒体追问，若川普要求台积电赴美投资，但公司未依照相关目标进行，是否担心美方未来透过政策施压。龚明鑫强调，他相信台积电董事长魏哲家“非常有智慧”，能够妥善处理相关问题。
针对电电公会（TEEMA）海外科学园区将落脚波兰米恩基尼亚（Miękinia），且正评估在美国、墨西哥和印度设立据点一事，龚明鑫回应，希望波兰园区年底前可以动土；墨西哥则预计在7月中举行招商大会，届时可望有较完整说明。
至于美国部分，龚明鑫指出，经济部5月已赴当地考察，本月也将再派员实地了解，希望年底前决定具体投资地点；印度的进展则相较其他据点稍晚。
此外，经济部地矿中心今年2月曾表示，将在今年下半年规划赴美进行矿源考察，龚明鑫透露，确定将于10月出发前往加州及科罗拉多州，了解当地矿源性质是否符合国内需求。他表示，除美国外，也正与澳洲接洽，过去也曾与加拿大合作，希望透过多元布局，建立稳定矿物来源。
台积电持续在台湾研发先进逻辑制程及先进封装技术，并建置产能。图：中央社制图
