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OpenAI首颗芯片曝光:台积电1.6nm,为Sora定制

OpenAI首颗芯片的消息终于曝光——

将采用台积电最先进的A16埃米级工艺,专为Sora视频应用打造。

将采用台积电最先进的A16埃米级工艺,专为Sora视频应用打造。

埃米是比纳米还小一级的单位,A16命名代表制程16埃米,也就是1.6纳米。

消息一出,此前围绕OpenAI自研芯片的各种传闻再次席卷而来。

年初有报道称,OpenAI CEO奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂,以促进自研芯片,不过后续没有更多下文。

对于OpenAI的最新动作,网友们纷纷给予了肯定:

向前迈出的重要一步。

不过,也有人提前嗅到了一波产能危机。

OpenAI首颗芯片:台积电1.6nm,为Sora定制

据最新消息,除了大客户苹果已预订台积电A16首批产能, OpenAI也因自研AI芯片长期需求,加入预订A16产能。

A16作为台积电目前最先进的制程节点,将进一步提高速度和降低功耗。

与此同时,OpenAI的首颗芯片将用于AI视频生成工具Sora。

基于OpenAI和苹果之前的合作关系,众人大胆推测Sora最终很有可能被集成到苹果的Apple Intelligence

有网友立刻表示,换苹果的理由+1。

当然,网友们也发现了另一个华点,OpenAI的首颗自研芯片终于要动工了。

年初时曾有报道称,为了降低向外购买AI芯片的依赖,奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂,以进行自家AI芯片的研发和生产。

不过据说后来在评估发展效益后,OpenAI搁置了该计划。

有一说一,OpenAI“缺芯”也不是一天两天了。

就在今年2月,奥特曼还公开抱怨没有足够的英伟达GPU来支持公司AI研发。

也许抱怨被金主爸爸之一的微软听到了,OpenAI从后者获得了更多英伟达服务器的使用权。

到2025年中期,甲骨文和微软将为OpenAI提供世界上最强大的英伟达服务器集群之一,

每年的租金约为25亿美元。

到2025年中期,甲骨文和微软将为OpenAI提供世界上最强大的英伟达服务器集群之一,

每年的租金约为25亿美元。

但这对于OpenAI来说,还远远不够。

今年7月,据The Information援引知情人士消息,OpenAI一直在招聘谷歌TPU部门的前成员,寻求开发AI服务器芯片,并一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发这款新型AI芯片的事宜。

不过当时据称,OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片,最早也要到2026年才会投入生产

再之前,OpenAI和微软已经讨论了未来的数据中心,该中心可能耗资高达1000亿美元,在OpenAI内部被称为“星际之门(Stargate)”。

不过显而易见,要达到这一规模意味着它可能需要突破能源问题,否则将面临电力短缺。

看来短期之内,OpenAI想要自研芯片还有点困难。

这波选择台积电的A16也算是提前布局了,毕竟A16是当前台积电手中最大的杀器。

A16“未量产先轰动”

事实上,在今年4月的“台积电北美技术论坛”上,A16(1.6纳米制程技术)一经发布就引起了巨大轰动。

why??

原来A16标志着台积电首次进入埃级生产节点,是该公司目前最先进的制程节点。

1埃米相当于1纳米的十分之一,在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后,埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

1埃米相当于1纳米的十分之一,在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后,埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

据了解,A16首次将台积电的超级电轨(Super Power Rail,SPR)架构与纳米片晶体管结合起来。

其中SPR是一种复杂的BSPDN(背面供电网络)技术,专门为AI和高性能计算(HPC)处理器设计。

使用效果也很明显,台积电宣称:

与台积电的2nm工艺相比,A16节点将为数据中心产品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高达1.10倍的芯片密度提升。

与台积电的2nm工艺相比,A16节点将为数据中心产品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高达1.10倍的芯片密度提升。

而经常与A16同台竞演的,是英特尔的18A节点。

SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel曾在采访中表示:

台积电的A16工艺采用了更先进的背面供电方式,用背面接触代替电源通孔,领先于英特尔的18A。

这将进一步提高密度和效率。这是一场英特尔和台积电相互超越的超级竞争战。

台积电的A16工艺采用了更先进的背面供电方式,用背面接触代替电源通孔,领先于英特尔的18A。

这将进一步提高密度和效率。这是一场英特尔和台积电相互超越的超级竞争战。

不过更多分析师认为,两家公司各有优势,还没有到最终决定时刻。

TIRIAS Research公司首席分析师Jim McGregor声称:

在A16时,台积电将增加背面电源。因此,台积电在这方面应该与英特尔不相上下。

然而,英特尔在玻璃衬底等其他封装创新方面也走得很远。

在A16时,台积电将增加背面电源。因此,台积电在这方面应该与英特尔不相上下。

然而,英特尔在玻璃衬底等其他封装创新方面也走得很远。

抛开有关实际效果的争议不谈,何时量产貌似更为关键。

英特尔这边,一些行业报告传出,它可能在2025年推出18A。

而台积电则在发布会上明确宣布了,计划在2026年前推出其最新工艺的A16芯片。

这下,就看谁动作更快了(doge)。

One More Thing

虽然芯片这边还需要等量产,但算力这边又有新进展了——

就在刚刚,马斯克宣布xAI旗下的万卡集群将在本周末上线。

历时122天,推出由10万个NVIDIA H100芯片组成的高性能计算集群Colossus;另外,几个月后其规模将增加一倍,达到20万卡(含5万个H200)。

历时122天,推出由10万个NVIDIA H100芯片组成的高性能计算集群Colossus;

另外,几个月后其规模将增加一倍,达到20万卡(含5万个H200)。

BTW,当初A16发布时,台积电一改往日传统披露了一些最大的客户,其中就有马斯克的特斯拉

台积电为特斯拉生产了全球首个系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW),用于特斯拉的数据中心。

责任编辑: 方寻  来源:量子位 转载请注明作者、出处並保持完整。

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