苹果近期动作频频，据多方消息透露，全新 iPhone SE4预计将于明年上半年登场，并将为这款主打中阶市场的经典系列带来前所未有的革新。此次升级不仅涵盖萤幕、相机及处理器等硬体规格，还首度搭载苹果自研的5G基带芯片，成为各界瞩目的焦点。
全面升级萤幕与设计
综合外媒、《9to5mac》报道，供应链资讯指出， iPhone SE4将采用6.1英寸的 OLED刘海屏，这意味着该系列正式告别传统 LCD萤幕，不仅带来更高的显示效果，还在设计上更加接近旗舰机型 iPhone15。新萤幕由 LG和京东方供应，其中 LG占供应份额的25%-35%，预计生产约500至700万片。
新机还将支援 Face ID面容辨识技术，取代以往的 Touch ID与 Home键设计，但并未引入旗舰机型具备的动态岛功能。萤幕分辨率达1170×2532，与 iPhone14同级，显示效果大幅提升。
相机硬体大幅升级
相机性能同样是本次 iPhone SE4的亮点之一。后置相机采用4800万像素感测器，前置 TrueDepth相机为1200万像素，性能直逼 iPhone15/15 Plus。虽然后置相机依然为单摄配置，但拍摄效果预期会有显著提升，支援2倍“光学”变焦，满足用户对高质量摄影的需求。
供应链消息指出， LG Innotek已在越南工厂启动相机模组的量产，同时富士康与韦尔股份也加入供应链，以确保稳定生产。
苹果首款自研5G基带芯片亮相
除了硬体设计升级外， iPhone SE4还将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的机型。代号为“Sinope”的芯片虽然仅支援四载波聚合，且未支援5G毫米波技术，但仍是苹果在芯片自研领域的重要突破。相比之下，高通芯片支持更多载波聚合，且在下载速度上具有优势。不过，苹果此举展现其进一步摆脱对第三方供应商依赖的战略野心。
iPhone SE4将搭载最新的 A18芯片与8GB记忆体，并支援 USB-C充电接口。此外，该机型还新增了动作按钮，进一步提升操作便利性。至于售价，目前尚未确定，但市场预测起售价格将在499至549美元之间，较目前起价429美元的 iPhone SE稍有提升。
苹果iPhone SE4有机会在明年登场。（示意图／路透）
