光程研创与世芯电子携手推出超低功耗光子互连平台，加速全球AI资料中心落地与应用。图：光程研创／提供
光程研创（Artilux）与世芯电子（Alchip，TWSE：3661）于今天(25日)宣布策略合作，为解决AI运算中日益严重的资料传输瓶颈，共同开发专为大规模AI加速器垂直扩展，与水平扩充应用的超低功耗光子互连平台，透过结合光程研创的锗硅光子技术与世芯电子的ASIC及Chiplet设计专业，打造高效能、低功耗的传输解决方案，推动下一代AI基础建设的发展与应用。
随着AI模型参数规模从数十亿跃升至数兆，资料传输已成训练与推论过程中的关键瓶颈。根据2025年Ciena发布的全球资料中心网络基础架构报告，未来五年内资料中心互连带宽需求预计成长六倍，主要驱动力来自对高带宽与低延迟要求极高的AI应用，现行以铜线为基础的电气互连技术，如主动式电缆、PCIe及高带宽内存界面，在传输速率超过单通道50 Gbps时面临讯号完整性、功耗与散热等挑战，难以满足未来需求，相比之下，光子互连技术能够以超低功耗实现每秒兆位元级传输效能，为AI运算结构提供可扩充且高校的解决方案。
光程研创执行长陈书履表示，异质整合技术包括小芯片、CoWoS先进封装与光子I/O已成为实现AI垂直扩展与水平扩充的关键，透过与世芯电子合作，结合双方在光子技术与ASIC设计的优势，将为AI处理器打造突破性的光子互连平台，显著提升效能与能源效率。世芯电子执行长沈翔霖指出，传统铜线互连已成为AI庞大资料吞吐量的瓶颈，带宽、耗能与延迟问题成为系统效能的主要障碍，光子互连不仅能突破这些限制，还能兼顾效率与可靠性，是推动AI运算进入下一阶段的关键。
此次合作将整合光程研创与世芯电子在晶圆代工、先进封装与客户生态系的资源，推出模组化、超低功耗的光子互连解决方案，加速该技术于全球AI资料中心的落地与应用，开启AI计算效能的新纪元。
光程研创以锗硅光子技术创新闻名，为宽频3D感测与光通讯市场的先驱，致力于推动从智能手机至自动驾驶等产业的技术革新；世芯电子则专精于高复杂度ASIC和SoC设计服务，并在2.5D/3DIC设计、CoWoS与Chiplet领域具领导地位，产品应用涵盖AI高效能运算、消费电子等市场。
