在美国及其西方盟友持续强化对中共的半导体出口管制、防止先进技术流入北京军事体系的背景下，西方半导体企业纷纷加速与中国同行“脱钩”。日本媒体报道指出，东芝集团在终止与一家中国企业的合作后，已与日本罗姆半导体集团（Rohm）重新启动功率半导体领域的合作协商。
日本政府早在2021年6月就制定《半导体与数字产业战略》，并决定以巨额补贴推动国内半导体研发与制造。该战略以“供应链强韧化”为核心，不仅意在重建成熟制程半导体产能，也表明日本正全力强化尖端芯片研发，目标是让日本重返全球半导体强国行列。
东芝与罗姆过去曾在日本政府提供的1294亿日元补贴下展开合作计划。双方原洽谈由东芝负责硅芯片生产、罗姆负责碳化硅（SiC）芯片生产，东芝甚至派遣工程师进入罗姆的晶圆厂支持生产准备。
但今年8月22日，东芝旗下的东芝电子零组件公司（Toshiba Electronic Devices& Storage）宣布与中国SiC晶圆制造商山东天岳先进科技（SICC）合作，此消息令罗姆震惊。罗姆立即向东芝表达担忧，指出此合作可能使双方的制造计划面临重大风险，更可能导致尖端技术被中共获取、扩散。
一名半导体产业人士更透露，日本经济产业省基于国家经济安全考量，明确反对东芝与SICC建立合作关系，担心关键技术落入中共体系之中。最终，东芝在今年9月悄然退出相关协议，并向罗姆正式道歉，双方也因此重新恢复合作谈判。
与此同时，罗姆进一步获得日本汽车零件巨头电装（Denso）的支持。电装今年已将其在罗姆的持股比例从不到1%提升至约5%，双方正在共同开发用于电动车传感器控制的模拟半导体。随着罗姆与东芝再度结盟，电装则与富士电机合作推进碳化硅功率半导体研发，两大阵营均获得日本政府补贴。
在全球对中共技术风险的警惕升高下，日本半导体产业正加速摆脱中国因素，全面重塑供应链安全结构。
日本东芝集团在终止与中国山东天岳的合作关系后，与日本罗姆半导体集团(Rohm)再次就功率半导体领域的合作重启协商。(美联社文件照)
