美国去年对中国科技巨头华为加强制裁，透过断供芯片及相关软件和元件，进一步扩大封锁华为供应链；当时华为赶在禁令生效之前，特地包一架货运专机飞到台湾载走先前下订的晶圆和芯片，而如今这批库存也即将用罄。
▲美国去年5月对华为加大制裁力度，进一步扩大封锁华为供应链。
美国为了阻止华为窃取技术，商务部去年颁布新修规定，台积电、联发科等半导体企业在2020年9月15日后全面停止出货给华为；供货限制一出，华为就利用120天的缓冲期向台积电下订大量5、7奈米芯片，金额高达7亿美元（约新台币206.3亿元），并赶在期限之前到台湾载走货品。
而如今这批货也即将用罄，华为副董事长徐直军今年4月12日在全球分析师峰会上就坦言，目前全球没有芯片制造商帮助华为代工生产芯片，华为的库存“不会维持很长时间了”。
港媒《香港01》13日报导指出，虽然华为因应美国制裁预先囤积了5奈米的芯片，但预估这批库存今年内会用完；而华为手机的销量也每况愈下，今年应卖不到5000万台，认为这可能是其急于透过建立鸿蒙系统（Harmony OS）生态圈留客的原因之一。
报导提到，鸿蒙虽有中共政府当后盾，但华为最大的硬伤是高阶芯片断供，未来鸿蒙系统很可能只能搭载10奈米以上的芯片，不过耗电量比三星、苹果等手机多逾10倍，恐成为鸿蒙系统竞争力的最大死穴。