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2026-09-22
美企前高管出庭作证,2016年借出含尖端技术电路板给厦大教授测试,寄回后发现零件被拆、有加热痕迹。检方指教授隐瞒与华为合作,研究成果交华为。

2025-06-29

2022-04-13

2022-03-26
美企前高管出庭作证,2016年借出含尖端技术电路板给厦大教授测试,寄回后发现零件被拆、有加热痕迹。检方指教授隐瞒与华为合作,研究成果交华为。


