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华为窃密案再爆新证词!美企电路板疑遭拆解

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美企前高管出庭作证,2016年借出含尖端技术电路板给厦大教授测试,寄回后发现零件被拆、有加热痕迹。检方指教授隐瞒与华为合作,研究成果交华为。

华为案开庭后,最近又有了新的证人证词,美国一家储存技术公司的前高管作证,他们把一块含有尖端技术的电路板借给一名中国教授测试,等到寄回来时发现零件被拆动。检方指控,这名教授隐瞒了自己会把研究成果交给华为。

上周五,美国研发硬盘技术的公司CNEX前副总裁科克,在华为案中出庭作证,他说,公司提供给外界测试的一块电路板,搭载了尖端储存技术,并且核心芯片当时并未公开销售。

2016年,厦门大学副教授毛波,以学术研究为由申请测试。之后,双方签下保密条款后,公司提供了电路板。

科克作证说,等到电路板寄回后,发现已经变形。有电阻被拆除,还留下加热和固定电线的痕迹。

根据调查材料,技术专家说这种损坏方式几乎不可能是意外,留下的痕迹显示,似乎有人尝试分析电路板。

检方指控,毛波没有告诉CNEX公司,他与华为有合作,研究成果要交给华为。

2019年,正在美国的毛波被逮捕,之后被遣返回中国。

日前,华为案在9月9日开庭,涉及多起窃密事件。

证人指证,2004年,一名华为员工在芝加哥展览会上,进入富士通展位拍摄产品内部电路照片,这名男子随后被保安拦下。

检方还播放2013年的监控影片,指华为员工拆下T-Mobile机器人的零件,放进背包。

检方指控,华为进行长达约二十年的偷窃、撒谎和掩盖,非法获得美国企业的技术和商业秘密,牟取巨额经济利益。

责任编辑: 宁成月  来源:新唐人电视台 转载请注明作者、出处並保持完整。

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