中国厂商宝德（PowerLeader）于5月初发表“自研” x86架构处理器“暴芯”( PowerStar P3-01105)，其测试数据近日在GeekBench5曝光，下方的代号竟直接标注出自英特尔（Intel）第10代处理器 Comet Lake。网友痛批:“这次骗补也太不上心了”。

4月25日消息，在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nm SF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年In...

在全球芯片代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。博通CEO陈福阳日前在采访谈到了公司的战略，表示还在寻求新的半导体并购，...

ntel上周发布了Q4季度财报，业绩不太好看，连续两个季度都出现了亏损，CEO基辛格也承认上半年还会有困难，但是他对未来依然充满信心，坚信Intel能在2025年左右重回半导体领导地位。

相信差友们都知道在跨屏互联这块，目前不少手机厂商都有推出自家的方案，比如华为的多屏协同、小米的小米妙享，vivo的量子套件。。。这些方案怎么说呢，做得都挺好用，只不过跨屏互联并不是所有设备都能用上，你看像苹果和华为就只允许在自家设备之间使用这功能。说白了，厂商们这么做还是为了打造...

对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至2022年第一季度，ASML已出货136个EUV系统，约曝光7000万个晶圆已曝光。按照官方的说法，新型号的EUV光刻机系统 NXE:3600D将能达到93%的可用性，这将让其进一步接近DUV...

在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新：一是通过研究核心缩放技术，在...

Intel旗下的Mobileye宣布，被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片，出货量已突破1亿颗。在早期，只有豪华轿车、SUV才会配备这种更安全的ADAS系统，而经过Intel、Mobileye的不懈努力，基于纯视觉的ADAS...

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。今年9月份，Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半...

按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了...

苹果首款自研架构的M1 Mac处理器发布之后，就一直被各种聚焦，尤其是在一些基准测试中，单核性能表现居然能干掉Intel的顶级酷睿i9。最新，PassMark更新了单核性能排行榜，苹果M13.2GHz首次上榜就高居第二位，3550分的成绩仅次于Intel ...

据《Wccftech》报导，全新11代 Rocket Lake，预计将采用 Intel自家14nm制程，且为了与 AMD、苹果 Apple Silicon竞争，处理器架构将是6年来最大的一次改进，并首次支援 PCIe4.0传输规格，能支援最多20条 PCI...